[发明专利]一种封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202111451881.5 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN114038830A | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 赵倩;金子轩;董凯如;王镱潮 | 申请（专利权）人： | 中国农业大学 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 林哲生 |
| 地址： | 100083 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种封装结构及其制作方法，该封装结构应用于可延展柔性电子器件，该柔性电子器件包括金属导线，该封装结构包括：第一基底，第一基底第一表面具有多个第一凸台结构，多个第一凸台结构之间具有空隙，金属导线与至少部分第一凸台结构背离第一基底第一表面的一侧相粘接，以将金属导线固定于第一基底，并使得金属导线位于相邻两个第一凸台结构之间的部分能够发生离面屈曲；同时相邻两个第一凸台结构之间的距离小于金属导线位于相邻两个第一凸台结构之间的长度，使得柔性电子器件发生拉伸延展时，金属导线位于相邻两个第一凸台结构之间的部分不会发生应变，仅会发生离面屈曲，使得所述柔性电子器件具有较高的可靠性和延展性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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