[发明专利]手机半导体散热手柄在审
| 申请号： | 202111364791.2 | 申请日： | 2021-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN114191807A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 武林威 | 申请（专利权）人： | 安徽畅感网络科技有限公司 |
| 主分类号： | A63F13/24 | 分类号： | A63F13/24;H05K7/20 |
| 代理公司： | 湖南楚墨知识产权代理有限公司 43268 | 代理人： | 梁琴琴 |
| 地址： | 243000 安徽省马鞍山市雨山区九华西*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供手机半导体散热手柄，包括左握柄和右握柄，所述左握柄和所述右握柄之间可拆卸连接收缩组件；所述左握柄上设有第一滑槽，所述第一滑槽内设有多档式伸缩结构，所述多档伸缩结构上对称设有两个风扇，所述左握柄和所述右握柄背面均设有第二滑槽，所述第二滑槽内设有折叠式支撑组件。本发明左握柄和右握柄之间通过收缩组件可拆卸连接，在通过多档式伸缩结构来控制两个风扇的位置，从而来调节手机与底板的距离，从而达到加强散热的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 手机 半导体 散热 手柄 | ||
【主权项】：
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