[发明专利]手机半导体散热手柄

权利要求书

1.手机半导体散热手柄，包括左握柄(1)和右握柄(2)，其特征在于：所述左握柄(1)和所述右握柄(2)之间可拆卸连接收缩组件(3)；

所述左握柄(1)上设有第一滑槽(11)，所述第一滑槽(11)内设有多档式伸缩结构(4)，所述多档伸缩结构(4)上对称设有两个风扇(5)，所述左握柄(1)和所述右握柄(2)背面均设有第二滑槽，(12)所述第二滑槽(12)内设有折叠式支撑组件(6)。

2.根据权利要求1所述的手机半导体散热手柄，其特征在于：所述收缩组件(3)包括两个第一限位板(31)，所述右握柄(2)一侧对称设有第三滑槽(21)，两个所述第三滑槽(21)内均设有第一滑杆(32)，所述第一滑杆(32)上设有第三弹簧(33)，所述第三弹簧(33)另一端可拆连接所述第一限位板(31)，两个所述第一滑杆(32)分别贯穿两个所述第一限位板(31)，所述所述左握柄(1)上对称设有两个挤压限位结构(34)，所述挤压限位结构(34)挤压连接两个所述第一限位板(31)，且两个所述第一限位板(31)一次侧下方设有第一齿形结构(35)，所述左握柄(1)内侧设有第二齿形结构(13)，所述第一齿形结构(34)滑动咬合连接所述第二齿形结构(13)。

3.根据权利要求1所述的手机半导体散热手柄，其特征在于：所述挤压限位结构(34)包括两个第一伸缩杆(341)，所述左握柄(1)内侧对称设有两个第四滑槽(14)，两个所述第一限位板(31)滑动连接所述第四滑槽(14)，且两个所述第一伸缩杆(341)一端可拆卸连接按压板(342)，所述左握柄(1)一侧设有第五滑槽(15)，所述压板(342)滑动连接所述第五滑槽(15)，所述压板(342)一侧可拆卸连接压条(343)，所述压条(343)和所述压板(342)挤压连接两个所述第一限位板(31)。

4.根据权利要求1所述的手机半导体散热手柄，其特征在于：所述多档伸缩结构(4)包括两个底托板(41)，两个所述风扇(5)可拆卸连接于所述底托板(41)上，且一个所述底托板(41)一侧可拆卸连接两个滑条(42)，另一个所述底托板(41)一侧对称设有两个第六滑槽(43)，两个所述滑条(42)滑动连接两个所述第六滑槽(43)，且一个所述底托板(41)一端设有凹槽(44)，另一个所述底托板(41)一端设有凸块(45)，所述凸块(45)滑动连接所述凹槽(44)，且所述凹槽(44)内对称设有两个滑孔(46)，所述凸块(45)上对称设有两个第二滑杆(47)，两个所述第二滑杆(47)滑动连接两个所述滑孔(46)，且两个所述第二滑杆(47)上设有弹簧(471)，所述弹簧(471)另一端可拆卸连接所述右握柄(2)，且两个所述底托板(41)下方均设有斜槽(48)，且两个所述底托板(41)一侧设有隔档组件(49)。

5.根据权利要求1所述的手机半导体散热手柄，其特征在于：所述隔档组件(49)包括四个立柱(491)，四个所述立柱(491)可拆卸连接于两个所述底托板(41)一侧，四个所述立柱(491)一侧均设有第二连接板(492)，所述第二连接板(492)上均设有椭圆槽(493)，所述左握柄(1)上对称设有四根第三滑杆(494)，四根所述第三滑杆(494)贯穿四个所述椭圆槽(493)，且四根所述第三滑杆(494)一侧、所述左握柄(1)上均纵向设有三个定位槽(16)，所述第二连接板(492)一端滑动连接三个所述定位槽(16)。

6.根据权利要求1所述的手机半导体散热手柄，其特征在于：所述折叠式支撑组件(6)包括第三连接板(61)，所述第三连接板(61)可拆卸连接于所述第二滑槽(12)内，所述第三连接板(61)一端可拆卸连接齿轮盘(62)，所述齿轮盘(62)中部被第一连接杆(63)贯穿，所述第一连接杆(63)两端轴承连接支撑板(64)，所述支撑板(64)上设有限位组件(65)，所述限位组件(65)可拆卸连接所述齿轮盘(62)。

7.根据权利要求6所述的手机半导体散热手柄，其特征在于：所述限位组件(65)包括滑板(651)，所述支撑板(64)上设有第七滑槽(641)，所述滑板(651)滑动连接于所述第七滑槽(641)内，且所述滑板(651)一侧设有推板(652)，所述第七滑槽(641)内对称设有两个第四滑杆(653)，两个所述第四滑杆(653)贯穿所述滑板(651)，且两个所述第四滑杆(653)上均设有第二弹簧(654)，两个所述第二弹簧(654)另一端可拆卸连接所述滑板(651)，所述滑板(651)一端设有三角板(655)，所述三角板(655)滑动连接所述齿轮盘(62)。