[发明专利]手机半导体散热手柄在审

专利信息
申请号: 202111364791.2 申请日: 2021-11-17
公开(公告)号: CN114191807A 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 武林威 申请(专利权)人: 安徽畅感网络科技有限公司
主分类号: A63F13/24 分类号: A63F13/24;H05K7/20
代理公司: 湖南楚墨知识产权代理有限公司 43268 代理人: 梁琴琴
地址: 243000 安徽省马鞍山市雨山区九华西*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 手机 半导体 散热 手柄
【说明书】:

发明提供手机半导体散热手柄,包括左握柄和右握柄,所述左握柄和所述右握柄之间可拆卸连接收缩组件;所述左握柄上设有第一滑槽,所述第一滑槽内设有多档式伸缩结构,所述多档伸缩结构上对称设有两个风扇,所述左握柄和所述右握柄背面均设有第二滑槽,所述第二滑槽内设有折叠式支撑组件。本发明左握柄和右握柄之间通过收缩组件可拆卸连接,在通过多档式伸缩结构来控制两个风扇的位置,从而来调节手机与底板的距离,从而达到加强散热的效果。

技术领域

本发明涉及手柄技术领域,主要涉及手机半导体散热手柄。

背景技术

游戏手柄是一种常见电子游戏机的部件,通过操纵其按钮等,实现对游戏虚拟角色的控制。

现有的游戏手柄通过左手柄和右手柄之间设置有伸缩杆进行连接,从而当手机放入前进行拉伸,当手机连入后由于伸缩杆的回收来实现对手机的夹紧,从而方便操作。

但是,由于长时间的时候手柄的伸缩强度会降低,同时对手机的直接夹紧,底面为面板导致了手机长时间使用会造成升温,从而游戏会出现卡顿的技术问题。

发明内容

本发明主要提供了手机半导体散热手柄,用以解决上述背景技术中提出的由于长时间的时候手柄的伸缩强度会降低,同时对手机的直接夹紧,底面为面板导致了手机长时间使用会造成升温,从而游戏会出现卡顿的技术问题。

本发明解决上述技术问题采用的技术方案为:手机半导体散热手柄,包括左握柄和右握柄,所述左握柄和所述右握柄之间可拆卸连接收缩组件;

所述左握柄上设有第一滑槽,所述第一滑槽内设有多档式伸缩结构,所述多档伸缩结构上对称设有两个风扇,所述左握柄和所述右握柄背面均设有第二滑槽,所述第二滑槽内设有折叠式支撑组件。

进一步的,所述收缩组件包括两个第一限位板,所述右握柄一侧对称设有第三滑槽,两个所述第三滑槽内均设有第一滑杆,两个所述第一滑杆分别贯穿两个所述第一限位板一端,所述左握柄上对称设有两个挤压限位结构,所述挤压限位结构挤压连接两个所述第一限位板,且两个所述第一限位板一次侧下方设有第一齿形结构,所述左握柄内侧设有第二齿形结构,所述第一齿形结构滑动咬合连接所述第二齿形结构。

进一步的,所述挤压限位结构包括两个第一伸缩杆,所述左握柄内侧对称设有两个第四滑槽,两个所述第一限位板滑动连接所述第四滑槽,且两个所述第一伸缩杆一端可拆卸连接按压板,所述左握柄一侧设有第五滑槽,所述压板滑动连接所述第五滑槽,所述压板一侧可拆卸连接压条,所述压条和所述压板挤压连接两个所述第一限位板。

进一步的,所述多档伸缩结构包括两个底托板,两个所述风扇可拆卸连接于所述底托板上,且一个所述底托板一侧可拆卸连接两个滑条,另一个所述底托板一侧对称设有两个第六滑槽,两个所述滑条滑动连接两个所述第六滑槽,且一个所述底托板一端设有凹槽,另一个所述底托板一端设有凸块,所述凸块滑动连接所述凹槽,且所述凹槽内对称设有两个滑孔,所述凸块上对称设有两个第二滑杆,两个所述第二滑杆滑动连接两个所述滑孔,且两个所述第二滑杆上设有弹簧,所述弹簧另一端可拆卸连接所述右握柄,且两个所述底托板下方均设有斜槽,且两个所述底托板一侧设有隔档组件。

进一步的,所述隔档组件包括四个立柱,四个所述立柱可拆卸连接于两个所述底托板一侧,四个所述立柱一侧均设有第二连接板,所述第二连接板上均设有椭圆槽,所述左握柄上对称设有四根第三滑杆,四根所述第三滑杆贯穿四个所述椭圆槽,且四根所述第三滑杆一侧、所述底托板上均纵向设有三个定位槽,所述第二连接板一端滑动连接三个所述定位槽。

进一步的,所述折叠式支撑组件包括第三连接板,所述第三连接板可拆卸连接于所述第二滑槽内,所述第三连接板一端可拆卸连接齿轮盘,所述齿轮盘中部被第一连接杆贯穿,所述第一连接杆两端轴承连接支撑板,所述支撑板上设有限位组件,所述限位组件可拆卸连接所述齿轮盘。

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