[发明专利]LED芯片组件及其制备方法、显示面板制备方法

摘要

本申请提供一种LED芯片组件及其制备方法、显示面板制备方法。在转移LED芯片到驱动背板的过程中，只要将LED芯片组件与驱动背板对齐，并让LED芯片的迎背面朝向驱动背板，就可以保证LED芯片在操作体的施压下直接掉落到驱动背板的芯片接收区，转移过程简单、便捷，且在多个操作体同时工作的情况下，就可以保证多颗LED芯片同时被转移到驱动背板，提升了LED芯片的转移效率。另外LED芯片掉落的过程实际上就是LED芯片穿出贯穿口的过程，而LED芯片穿出贯穿口时在水平方向上的移动会受到贯穿口侧壁的限制，这样可以利用贯穿口侧壁限制LED芯片掉落过程在水平方向上的偏移，减少LED芯片的偏移与翻转，提升LED芯片转移位置的精确性，提升LED芯片的转移良率。