[发明专利]一种芯片封装体组件及其制造方法在审
| 申请号： | 202111335877.2 | 申请日： | 2021-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN114050151A | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 谭小春 | 申请（专利权）人： | 合肥矽迈微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230071 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装体组件及其制造方法，使用晶圆加工而成的芯片，包括所述晶圆上设有的有源面、与所述有源面相对设置的非有源面以及将所述有源面与所述非有源面连接在一起的侧面；植球电极，与所述晶圆上设有的有源面电性连接；封装结构，所述封装结构包覆所述芯片；还包括设置在芯片封装体组件中的电感组件。封装体一般比芯片面积大，空间自由度增大之后，有更多空间来布线，在制造过程中，拥有更大的空间布线，会使得加工进行调整和干预布线的规则和线路空间位置，封装工艺设置电感形成相同电感性能要比在晶圆内增加电感可操作难度降低很多，生产芯片的效率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥矽迈微电子科技有限公司，未经合肥矽迈微电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111335877.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
