[发明专利]一种转移辅助板、芯片转移方法和显示面板在审
申请号: | 202111315862.X | 申请日: | 2021-11-08 |
公开(公告)号: | CN116093126A | 公开(公告)日: | 2023-05-09 |
发明(设计)人: | 王斌;萧俊龙;汪楷伦;范春林;汪庆 | 申请(专利权)人: | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/00;H01L33/62 |
代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人: | 李发兵 |
地址: | 402760 重庆市璧*** | 国省代码: | 重庆;50 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种转移辅助板、芯片转移方法和显示面板。转移辅助板包括基板主体,厚度不小于待转移芯片的高度;芯片容置区域,设于基板主体上,芯片容置区域的深度不小于待转移芯片的高度,横截面积不小于待转移芯片的最大横截面积,芯片容置区域用于与接收基板配合容置待转移芯片;多个芯片阻挡部,各芯片阻挡部设于基板主体上且与芯片容置区域的位置对应,芯片阻挡部能够阻挡芯片容置区域的入口,以使待转移芯片无法通过入口进出芯片容置区域。只需利用芯片阻挡部对当前无需转移芯片的位置进行阻挡,在流体转移中也无需对芯片或接收基板的结构进行额外的差异化设计来实现选择,使得芯片以及接收基板的工艺复杂性低,利于量产。 | ||
搜索关键词: | 一种 转移 辅助 芯片 方法 显示 面板 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的