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[发明专利]发光二极管及其制造方法、发光二极管模组、显示设备-CN201980004132.2有效
发明人：洪温振;汪楷伦;许时渊 -专利权人：重庆康佳光电科技有限公司
申请日： 2019-12-03 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本发明提供了一种发光二极管的制造方法，所述方法包括：提供间隔形成于基板的若干微型发光二极管单元；将治具罩在所述基板上使所述若干微型发光二极管单元的发光部罩在所述治具和所述基板之间；向所述治具内侧注入熔融状阻光材料，且所述阻光材料填充于每一微型发光二极管单元的侧面与所述治具之间；将所述阻光材料固化以在所述微型发光二极管单元的侧面形成阻光层；以及在所述阻光材料固化后，取下所述治具。此外，本发明还提供一种发光二极管的制作方法、发光二极管模组、以及显示设备。微型发光二极管单元发光部的侧面包裹一层阻光层，可以减小相邻的红绿蓝三色发光二极管之间发光的颜色的相互影响，从而提升微型发光二极管显示屏的对比度以及显示效果。
发光二极管及其制造方法模组显示设备

[发明专利]掩膜版及其制作方法、巨量转移方法-CN202111363586.4在审
发明人：王斌;萧俊龙;汪楷伦;范春林;汪庆 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-11-17 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： H01L21/033 文献下载
摘要：本发明涉及一种掩膜版及其制作方法、巨量转移方法。该掩膜版包括：透明基板；光阻挡膜，形成于透明基板上，光阻挡膜不同位置的透光率与光刻胶目标图案相同位置处的光刻厚度呈正线性相关，光阻挡膜的材料包括金属和/或金属氧化物。本发明充分利用了光刻胶层不同位置分解厚度—掩膜版相应位置透光率之间的关系，能够在实际应用过程中快速且精准地完成光刻胶层复杂图案的光刻制作，极大地提高了生产效率。特别是在巨量转移过程中，由于该掩膜版的高效和精准，对于提高巨量转移效率具有显著的作用。
掩膜版及其制作方法巨量转移方法

[发明专利]一种转移辅助板、芯片转移方法和显示面板-CN202111315862.X在审
发明人：王斌;萧俊龙;汪楷伦;范春林;汪庆 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-11-08 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明涉及一种转移辅助板、芯片转移方法和显示面板。转移辅助板包括基板主体，厚度不小于待转移芯片的高度；芯片容置区域，设于基板主体上，芯片容置区域的深度不小于待转移芯片的高度，横截面积不小于待转移芯片的最大横截面积，芯片容置区域用于与接收基板配合容置待转移芯片；多个芯片阻挡部，各芯片阻挡部设于基板主体上且与芯片容置区域的位置对应，芯片阻挡部能够阻挡芯片容置区域的入口，以使待转移芯片无法通过入口进出芯片容置区域。只需利用芯片阻挡部对当前无需转移芯片的位置进行阻挡，在流体转移中也无需对芯片或接收基板的结构进行额外的差异化设计来实现选择，使得芯片以及接收基板的工艺复杂性低，利于量产。
一种转移辅助芯片方法显示面板

[发明专利]芯片结构、芯片结构的制备方法及芯片转移方法-CN202111314347.X在审
发明人：王斌;萧俊龙;汪楷伦;范春林;汪庆 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-11-08 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片结构、芯片结构的制备方法及芯片转移方法。芯片结构包括：芯片和防碰撞结构。芯片包括外延层以及设置于外延层一侧的焊盘。防碰撞结构包括：设置于外延层背离焊盘一侧的柔性层以及由柔性层向远离外延层的方向凸起形成的气腔。上述芯片结构可以在芯片转移的过程中保护芯片，以提升芯片的转移良率。
芯片结构制备方法转移

[发明专利]显示面板修补方法及系统-CN202111288462.4在审
发明人：王斌;萧俊龙;汪楷伦;范春林;汪庆 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-11-02 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种显示面板修补方法及系统，其中方法包括：提供一待修补显示面板；待修补显示面板包括待修补空缺位；提供一修补基板；修补基板上设有一导电浆料层；将修补基板置于待修补显示面板上方；修补基板设有导电浆料层的一面与待修补显示面板设有待修补空缺位的一面相对设置；自修补基板背离导电浆料层的一面提供激光光束，以使导电浆料层被激光光束照亮的部分与修补基板分离，并掉落至待修补空缺位；以及将经检测合格的发光芯片转移至待修补空缺位处，并将发光芯片与待修补空缺位处的导电浆料层键合；利用激光转印技术在待修补空缺位处增设一导电浆料层，以增加待修补空缺位处的焊料厚度，利于新的发光芯片与电路背板固定连接。
显示面板修补方法系统

[发明专利]导电复合材料、LED芯片的键合方法、电路形成方法-CN202111274372.X在审
发明人：王斌;萧俊龙;汪楷伦;范春林;汪庆 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于电气连接的导电复合材料、一种LED芯片的键合方法、一种电路形成方法，导电复合材料包括作为材料基底的激光分解树脂，以及分布于所述激光分解树脂中的导电金属粒子；其中，所述激光分解树脂被配置为在预设激光作用下分解，且所述导电金属粒子在所述激光分解树脂分解后，在所述激光作用下受热融化，该导电复合材料可用于LED芯片和背板的电连接，改善了传统金属材料焊接会存在连丝短路风险的问题，该导电复合材料可用于特定点的电路修补，实现自由电路的制备。
导电复合材料 led 芯片方法电路形成

[发明专利]一种暂态基板制造方法及显示装置制造方法-CN202111227529.3在审
发明人：王斌;萧俊龙;汪楷伦;汪庆;范春林 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-10-21 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明涉及一种暂态基板制造方法及显示装置制造方法。暂态基板制造方法包括：提供一衬底；在所述衬底上形成支撑层；对所述支撑层进行区域划分，形成间隔设置的第一区域和第二区域，其中，在区域划分过程中，根据待转移的发光二极管芯片所需的固定力大小，来调节相邻两个所述第一区域和/或相邻两个所述第二区域之间的距离；对所述第一区域进行刻蚀，以在所述第二区域上形成间隔设置的多个支撑模块。可根据待转移的发光二极管芯片所需的固定力大小，来调节相邻两个所述第一区域和/或相邻两个所述第二区域之间的距离，来调节键合面的大小，并通过调节键合面的大小，控制发光二极管芯片的电极与暂态基板之间的固定力。
一种暂态基板制造方法显示装置

[发明专利]暂存基板、制造方法以及巨量转移方法-CN202111234657.0在审
发明人：王斌;萧俊龙;汪楷伦;汪庆;范春林 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-10-22 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明涉及一种暂存基板、制造方法以及巨量转移方法。本发明提供的一种暂存基板，包括：第一基底；以及弹性层，所述弹性层设置在所述第一基底上，且所述弹性层包括多个沟槽单元；其中，所述沟槽单元中的沟槽用于容置一发光二极管芯片的电极，且至少部分所述沟槽的尺寸小于或等于所述电极的尺寸。本发明可通过沟槽单元与发光二极管芯片的电极配合产生的弹性力，来为暂存基板提供固定力。
暂存制造方法以及巨量转移

[发明专利]背板组件及其制备方法、转移方法-CN202111183708.1在审
发明人：王斌;萧俊龙;汪楷伦;范春林;汪庆 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-10-11 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本申请提供了背板组件及其制备方法、转移方法。背板组件包括背板与多个弹性支撑件，背板上设有间隔设置的多个连接部；弹性支撑件设有台阶槽，台阶槽具有用于支撑芯片的底壁，以使多个芯片靠近背板的一侧与连接部之间的间隙相等；当多个芯片受到靠近背板方向的外力时，弹性支撑件压缩，以使多个芯片靠近背板的一侧同时与连接部连接。通过增设多个弹性支撑件，使芯片先与弹性支撑件抵接以支撑芯片；当多个芯片受外力时，弹性支撑件可压缩，使多个芯片与连接部相接触。此时只需要加热一次背板即可实现芯片与连接部的固定，使多个芯片同时与背板连接，以避免多次加热，使背板上的连接部氧化，进而提高背板的连接性能。
背板组件及其制备方法转移

[发明专利]一种驱动背板、显示面板及显示面板制备方法-CN202111186425.2在审
发明人：王斌;萧俊龙;汪楷伦;范春林;汪庆 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-10-12 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明涉及一种驱动背板、显示面板及显示面板制备方法，在LED芯片键合的过程中可以通过可形变电路层与弹性层的形变缓冲在先接触的芯片电极与背板电极之间的压力，避免LED芯片因承受压力过大而损伤破裂的问题；同时，可形变电路层与弹性层各位置处的形变大小与对应位置的压力大小正相关，所以承受压力小的背板电极相对承受压力大的背板电极会“外凸”，这样便于这些背板电极与对应的芯片电极更充分的接触实现键合，提升键合效果，提升LED芯片的转移良率。
一种驱动背板显示面板制备方法

[发明专利]一种芯片转移方法、背板、背板的制作方法以及显示面板-CN202111193576.0在审
发明人：王斌;萧俊龙;汪楷伦;范春林;汪庆 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-10-13 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片转移方法、背板、背板的制作方法以及显示面板。芯片转移方法包括：提供背板，背板包括基板、柔性电路层以及多个形变单元，控制背板上第一组形变单元发生形变，以使柔性电路层对应于第一组形变单元的区域与柔性电路层上对应于其他形变单元的区域形成高度差；将芯片载板排列有芯片的一面与背板相对贴合，芯片载板上的至少部分芯片与柔性电路层中较为靠近芯片载板的区域接触；将与柔性电路层接触的芯片转移至柔性电路层上。既实现了选择性的芯片转移，也可以实现将芯片直接转移到背板上以缩短制造流程。
一种芯片转移方法背板制作方法以及显示面板

[发明专利]芯片组件及其制备方法-CN202111192726.6在审
发明人：王斌;萧俊龙;汪楷伦;范春林;汪庆 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-10-13 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本申请提供了芯片组件及其制备方法。芯片组件包括背板，所述背板上设有间隔设置的多个第一电极；多个芯片，所述芯片包括本体及设于所述本体一侧的第二电极，所述第二电极相较于所述本体靠近所述背板，所述第二电极与所述第一电极间隔设置；绝缘层，设于所述背板与所述本体之间；多个碳纳米管，贯穿所述绝缘层，且至少部分所述碳纳米管的相对两端分别电连接所述第一电极与所述第二电极。通过在所述背板与所述芯片之间增所述绝缘层及嵌设于所述绝缘层内的多个所述碳纳米管，利用碳纳米管优异的导电导热性能，增大了所述芯片与所述背板之间的电信号传输，以提升所述芯片工作性能，同时提高了所述芯片与所述背板的散热效率，以延长所述芯片使用寿命。
芯片组件及其制备方法

[发明专利]片材键合对位系统-CN202110888275.3在审
发明人：王斌;萧俊龙;汪楷伦;蔡明达;詹蕊绮 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-08-03 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请涉及一种片材键合对位系统，包括对位机构；对位机构包括支撑平台和压合头；支撑平台设有支撑端面、贯穿支撑端面的第一真空吸附孔；压合头设有压合面；压合面面对支撑端面，压合面与支撑端面之间的距离可调；第一真空吸附孔用于吸附需键合片材，压合头用于对第一真空吸附孔吸附的片材进行压合。其中第一真空吸附孔增加键合对位精度。压合头和加热件自动移动，提升了键合效率。
片材键合对位系统

[发明专利]LED芯片移除设备及方法-CN202110926266.9在审
发明人：王斌;萧俊龙;汪楷伦;蔡明达;詹蕊绮 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-08-12 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请涉及一种LED芯片移除设备及方法。通过供胶机构向移除机构的喷嘴中供应液态的胶材，胶材中的至少一部自喷嘴的端部开口流出，同时附着在喷嘴与待移除LED芯片上，当胶材固化后喷嘴与待移除LED芯片就会被固定在一起，这样当运动机构带动移除机构向着远离驱动背板的方向移动时，待移除LED芯片将会被喷嘴从驱动背板上拔下。该LED芯片移除方案中，待移除LED芯片被整体移除，不会产生四处飞溅的废料，避免了后续对废料的处理过程，同时也杜绝了废料对驱动背板的污染与损坏，有利于提升基于该驱动背板制造的显示面板的品质。
led 芯片设备方法

[发明专利]芯片转移方法和显示面板-CN202111148487.4在审
发明人：詹蕊绮;萧俊龙;蔡明达;汪楷伦;汪庆 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-09-27 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片转移方法和显示面板。该芯片转移方法包括：提供暂态基板，所述暂态基板的表面形成有芯片；提供背板，于所述背板的表面形成牺牲层；将所述暂态基板形成有所述芯片的表面朝向所述牺牲层；将待转移的所述芯片与所述暂态基板分离，以使待转移的所述芯片垂直掉落至所述牺牲层远离所述背板的表面；去除所述牺牲层，以使所述芯片与所述背板键合。该芯片转移方法通过使芯片先掉落在牺牲层的表面，能够固定芯片，将芯片限制在固定位置，避免传统芯片转移技术中，待转移的芯片与暂态基板分离后直接掉入背板的过程中可能会出现的偏斜，提升芯片转移时芯片角度的一致性。
芯片转移方法显示面板

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