[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202111305499.3 | 申请日： | 2021-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN114496991A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 砥上卫;关根敏孝;长原辉明;中村宏之;川原一浩;山口公辅;王翔太 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 目的在于提供能够容易地识别产品的型号名称、抑制向基板的误搭载的半导体装置。半导体装置(100)具有：封装件(1)，其将半导体元件封装；引线框(2)，其一个端部与半导体元件连接，另一个端部从封装件(1)的侧面凸出；多个螺孔(3)，它们形成于封装件(1)以使得能够将封装件(1)固定于基板；以及树脂部(7)，其能够将多个螺孔(3)堵塞。半导体装置(100)的型号名称由各个螺孔(3)的开闭状态表示。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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