[发明专利]一种三维立体集成结构、制备及组装方法在审
| 申请号： | 202111275318.7 | 申请日： | 2021-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN114005805A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 李宝霞 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L25/00;H01L23/535;H01L21/768;H01L21/50 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 白文佳 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种三维立体集成结构、制备及组装方法，可以实现微小型化，提高集成度，机械稳定性好，适用范围广和高效低成本的目的。包括两块子硅基板，每块子硅基板的一端设置有叉指结构；所述叉指结构包括多个叉指，每个叉指包括一个叉指头和一个叉指颈，叉指颈一端与叉指头一端固定连接，叉指头的宽度大于叉指颈的宽度，一块子硅基板上的叉指颈和另一块子硅基板上的叉指头交错咬合排列构成叉指铰链结构；还包括支撑定位结构，所述支撑定位结构包括多个支撑定位柱，沿子硅基板设有叉指结构的一端一一对应设置构成两排支撑定位柱排，所述支撑定位柱的顶端设置有焊帽，折叠状态下，对应的支撑定位柱顶端的焊帽焊接在一起形成焊点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维立体 集成 结构 制备 组装 方法 | ||
【主权项】：
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