[发明专利]内埋电子元件的电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 202111274275.0 | 申请日： | 2021-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN116075073A | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 张馥麟;薛安 | 申请（专利权）人： | 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/40;H05K1/18;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 许春晓;张小丽 |
| 地址： | 223005 江苏省淮安市淮安*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提出一种内埋电子元件的电路板的制造方法，包括步骤：提供一电路基板，电路基板包括基材层及设置于基材层相对两侧的导电线路层，电路基板设置有多个开孔，开孔贯穿导电线路层和基材层。于开孔内设置第一导通体，第一导通体电性连接相对设置的两个导电线路层。于电路基板上设置开槽，开槽贯穿一个所述导电线路层及部分基材层。于开槽的侧壁设置第二导通体，第二导通体电性连接导电线路层，以及于第二导通体上设置电子元件，电子元件电性连接第二导通体，获得内埋电子元件的电路板。另外，本申请还提供一种内埋电子元件的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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