[发明专利]内埋电子元件的电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种内埋电子元件的电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：

提供一电路基板，所述电路基板包括基材层及设置于所述基材层相对表面的导电线路层，所述电路基板设置有多个开孔，所述开孔贯穿所述导电线路层和所述基材层；

于所述开孔内设置第一导通体，所述第一导通体电性连接相对设置的两个所述导电线路层；

于所述电路基板上设置开槽，所述开槽贯穿一个所述导电线路层及部分所述基材层；

于所述开槽的侧壁设置第二导通体，所述第二导通体电性连接至少一所述导电线路层；以及

于所述第二导通体内设置电子元件，所述电子元件电性连接所述第二导通体，获得内埋电子元件的所述电路板。

2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一导通体包括导通壁及由所述导通壁围设而成的容置空腔，所述导通壁的外侧连接于所述开孔的内周，所述导通壁电性连接所述导电线路层，所述制造方法还包括步骤：

于所述容置空腔内设置绝缘填充体；以及

于所述导电线路层上设置导电垫，所述导电垫覆盖所述导通壁及所述绝缘填充体。

3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第二导通体包括电性隔绝的多个导通板及由多个所述导通板围设形成的容置空间，所述导通板电性连接所述导电线路层，所述制造方法还包括步骤：

于所述容置空间内设置所述电子元件，所述电子元件电性连接所述导通板。

4.如权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括步骤：

于所述导电线路层上设置防焊图样，所述防焊图样具有开窗，所述导电垫于所述开窗露出，所述导电垫与所述开窗的内周之间具有间隙。

5.如权利要求2所述的制造方法，其特征在于，步骤“于所述导电线路层上设置导电垫”包括：

于所述导电线路层上设置干膜；

曝光显影所述干膜以形成感光图样，所述感光图样贯穿设置有多个电镀槽，所述电镀槽对应所述导通壁和所述绝缘填充体设置；以及

于所述电镀槽内电镀以形成所述导电垫；以及

移除所述感光图样。

6.一种内埋电子元件的电路板，其特征在于，包括

电路基板，包括基材层及设置于所述基材层相对两表面的导电线路层，所述电路基板设置有开槽及多个开孔，所述开孔贯穿所述导电线路层和所述基材层，所述开槽贯穿一个所述导电线路层及部分所述基材层；

第一导通体，设于所述开孔内，所述第一导通体电性连接相对设置的两个所述导电线路层；

第二导通体，设于所述开槽内，所述第二导通体电性连接所述导电线路层；

电子元件，设于所述第二导通体内，所述电子元件电性连接所述第二导通体。

7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第一导通体包括导通壁及由所述导通壁围设而成的容置空腔，所述导通壁的外侧连接于所述开孔的内周，所述导通壁电性连接所述导电线路层，所述电路板还包括绝缘填充体及导电垫，所述绝缘填充体设于所述容置空腔内，所述导电垫覆盖所述导通壁及所述绝缘填充体。

8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第二导通体包括电性隔绝的多个导通板及由多个所述导通板围设形成的容置空间，所述导通板电性连接所述导电线路层，所述电子元件设于所述容置空间内，所述电子元件电性连接所述导通板。

9.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括防焊图样，所述防焊图样设有开窗，所述导电垫于所述开窗露出。

10.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述导电线路层包括多个导电线路，所述导电线路电性连接所述导通壁和所述导通板。