[发明专利]内埋电子元件的电路板及其制造方法

说明书

本申请提出一种内埋电子元件的电路板的制造方法，包括步骤：提供一电路基板，电路基板包括基材层及设置于基材层相对两侧的导电线路层，电路基板设置有多个开孔，开孔贯穿导电线路层和基材层。于开孔内设置第一导通体，第一导通体电性连接相对设置的两个导电线路层。于电路基板上设置开槽，开槽贯穿一个所述导电线路层及部分基材层。于开槽的侧壁设置第二导通体，第二导通体电性连接导电线路层，以及于第二导通体上设置电子元件，电子元件电性连接第二导通体，获得内埋电子元件的电路板。另外，本申请还提供一种内埋电子元件的电路板。

技术领域

本申请涉及一种内埋电子元件的电路板及其制造方法。

背景技术

一般情况下，电路板制作过程中，电子元件的内埋工艺主要包括步骤：提供基板；于该基板上设置介质层，该介质层设置有开孔；将电子元件设于该开孔内；于该介质层上设置粘接层以及于粘接层上压合覆铜基板；最后经过钻孔、镀铜、蚀刻等步骤制作导通体和线路层，获得内埋电子元件的电路板。该内埋工艺不仅冗长，而且钻孔、蚀刻的过程容易损坏电子元件。

发明内容

为解决背景技术中的问题，本申请提供一种内埋电子元件的电路板的制造方法。

另外，还有必要提供一种内埋电子元件的电路板。

一种内埋电子元件的电路板的制造方法，包括步骤：提供一个电路基板，所述电路基板包括基材层及设置于所述基材层相对两侧的导电线路层，所述电路基板设置有多个开孔，所述开孔贯穿所述导电线路层和所述基材层。于所述开孔内设置第一导通体，所述第一导通体电性连接相对设置的两个所述导电线路层。于所述电路基板上设置开槽，所述开槽贯穿一个所述导电线路层和部分所述基材层。于所述开槽的侧壁设置第二导通体，所述第二导通体电性连接所述导电线路层；以及于所述第二导通体上设置电子元件，所述电子元件电性连接所述第二导通体，获得内埋电子元件的所述电路板。

进一步地，所述第一导通体包括导通壁及由所述导通壁围设而成的容置空腔，所述导通壁的外侧连接于所述开孔的内周，所述导通壁电性连接所述导电线路层，所述制造方法还包括步骤：于所述容置空腔内设置绝缘填充体，以及于所述导电线路层上设置导电垫，所述导电垫覆盖所述导通壁及所述绝缘填充体。

进一步地，所述第二导通体包括电性隔绝的多个导通板及由多个所述导通板围设形成的容置空间，所述导通板电性连接所述导电线路层，所述制造方法还包括步骤：于所述容置空间内设置所述电子元件，所述电子元件电性连接所述导通板。

进一步地，所述制造方法还包括步骤：于所述导电线路层上设置防焊图样，所述防焊图样具有开窗，所述导电垫于所述开窗露出，所述导电垫与所述开窗的内周之间具有间隙，所述间隙用于阻挡焊料溢流。

进一步地，步骤“于所述导电线路层上设置导电垫”包括：于所述导电线路层上设置干膜。曝光显影所述干膜以形成感光图样，所述感光图样贯穿设置有多个镀槽，所述镀槽对应所述导通壁和所述绝缘填充体设置，以及于所述镀槽内设置所述导电垫，以及移除所述感光图样。

一种内埋电子元件的电路板，包括电路基板、第一导通体、第二导通体及电子元件。

所述电路基板包括基材层及设置于所述基材层相对两侧的导电线路层，所述电路基板设置有开槽及多个开孔，所述开孔贯穿所述导电线路层和所述基材层，所述第一导通体设于所述开孔内，所述第一导通体电性连接相对设置的两个所述导电线路层，所述开槽贯穿一个所述导电线路层和所述基材层，所述第二导通体设于所述开槽内，所述第二导通体电性连接所述导电线路层，所述电子元件设于所述第二导通体上，所述电子元件电性连接所述第二导通体。

进一步地，所述第一导通体包括导通壁及由所述导通壁围设而成的容置空腔，所述导通壁的外侧连接于所述开孔的内周，所述导通壁电性连接所述导电线路层，所述电路板还包括绝缘填充体及导电垫，所述绝缘填充体设于所述容置空腔内，所述导电垫覆盖所述导通壁及所述绝缘填充体。