[发明专利]表贴式双面散热半导体功率器件的封装方法在审
| 申请号： | 202111194004.4 | 申请日： | 2021-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN113937009A | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 夏大权;马鹏;余镇;周玉凤;徐向涛;马红强;王兴龙;李述洲 | 申请（专利权）人： | 重庆平伟伏特集成电路封测应用产业研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/31;H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 张博 |
| 地址： | 405200 重庆市梁平*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种表贴式双面散热半导体功率器件的封装方法，包括如下步骤：提供引线框架及芯片；焊锡膏上芯，通过焊锡膏将芯片焊接在各自对应的基岛上；键合，将芯片与管脚部通过铜片相连并压焊；清洗，对焊接有芯片和铜片的引线框架进行清洗；塑封，采用塑封料将压焊后的引线框架进行封装，形成塑封体，且仅露出管脚；研磨，将塑封体上表面进行研磨，露出顶部铜片作为散热片；上锡，对塑封体外部的管脚以及外露的铜片上锡；切筋、测试及印字、包装出货。本发明能更好的解决功率器件散热问题，提升功率器件性能。 | ||
| 搜索关键词： | 表贴式 双面 散热 半导体 功率 器件 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
