[发明专利]一种封装半导体的内循环主动散热冷却装置在审
| 申请号： | 202111179118.1 | 申请日： | 2021-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN113838819A | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 黄敏 | 申请（专利权）人： | 深圳市中科领创实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 深圳宏创有为知识产权代理事务所(普通合伙) 44837 | 代理人： | 刘佳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装半导体的内循环主动散热冷却装置，属于半导体的散热冷却领域，解决了现有半导体散热技术中，热量传递不及时，部分热量会残留在半导体周围的环境中，使半导体处在一个较高温度环境中的问题；本方案通过传热机构将半导体与散热机构隔开，散热机构向外界散发的热量不会回流至半导体周围，半导体处在一个温度适中的环境中，散热效果更佳，另外，本方案中的传热机构是通过具备易蒸发性质的液体介质的汽化、液化传递热量，能够更快的将半导体工作产生的热量传递给散热机构，即更快的转移走半导体上的热量，不仅不会影响散热效率，而且还增加了散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 半导体 循环 主动 散热 冷却 装置 | ||
【主权项】：
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