[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202111150574.3 | 申请日： | 2016-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN113871370A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 塚本美久;林口匡司;高桥聪一郎 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/367;H01L25/07;H01L25/18;H02M3/155 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 闫小龙;吕传奇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 第一电源端子（P）具有：内部布线连接部（31A）、与内部布线连接部（31A）结合的立起部（31B）、与立起部（31B）结合的倾斜部（31C）、以及与倾斜部（31C）结合的外部布线连接部（31D）。第二电源端子（N）具有：内部布线连接部（32A）、与内部布线连接部（32A）结合的立起部（32B）、与立起部（32B）结合的倾斜部（32C）、以及与倾斜部（32C）结合的外部布线连接部（32D）。第一电源端子（P）的立起部（31B）和第二电源端子（N）的立起部（32B）被配置为空开规定的间隔彼此相向。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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