[发明专利]模制芯片封装件内的机械支撑在审
| 申请号： | 202111137491.0 | 申请日： | 2021-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN114300421A | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 基莫·凯亚 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/24 | 分类号： | H01L23/24;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 唐京桥;董娟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及模制芯片封装件内的机械支撑。本公开内容描述了一种具有封装件主体的电子部件，该封装件主体包括一组侧壁和底壁。一个或更多个芯片安装元件从至少一个侧壁的内表面延伸到所述封装件内的空间中，并且至少一个电子芯片附接到所述芯片安装元件。该电子部件还包括一个或更多个加强元件，所述一个或更多个加强元件在封装件内的空间中从侧壁中的一个的内表面延伸到底壁的外表面。在封闭的内部空间内这些加强元件与一个或更多个芯片安装元件分隔开。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 机械 支撑 | ||
【主权项】：
暂无信息
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