[发明专利]半导体元件及其制备方法在审
申请号: | 202111134499.1 | 申请日: | 2021-09-27 |
公开(公告)号: | CN114695347A | 公开(公告)日: | 2022-07-01 |
发明(设计)人: | 周良宾 | 申请(专利权)人: | 南亚科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/07 | 分类号: | H01L27/07;H01L23/48 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 黄艳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本案公开一种半导体元件及其制备方法。该半导体元件包括一第一堆叠结构设置于一第一基底;一第一杂质区域与一第二杂质区域分别设置于该第一堆叠结构相对的侧边并与该第一堆叠结构操作性地关联;一第二堆叠结构设置于该第一堆叠结构,且一中间绝缘层设置于其间;及一第三杂质区域设置于该第二堆叠结构的一侧边,且与该第二杂质区域电性耦合。该第一堆叠结构包括交替地排列的多个第一半导体层与多个栅极组合。所述栅极组合包括一栅极介电层与一栅极电极。该第二堆叠结构包括交替地排列的多个第二半导体层与多个电容次单元。所述电容次单元包括一电容介电层与一电容电极。 | ||
搜索关键词: | 半导体 元件 及其 制备 方法 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的