[发明专利]一种内装半导体制冷系统及风扇的水冷散热器有效
| 申请号： | 202111116175.5 | 申请日： | 2021-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN113809027B | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 张凤岐 | 申请（专利权）人： | 东莞市冰点智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/467;H01L23/38;G06F1/20 |
| 代理公司： | 东莞市卓越超群知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44462 | 代理人： | 李慧 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市石碣镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种内装半导体制冷系统及风扇的水冷散热器，包括散热片、水箱结构、水冷管、水泵、水冷排、半导体制冷结构和散热风扇组件，所述散热片、水箱结构、导体制冷结构和散热风扇组件连接形成一体式结构。半导体制冷结构能快速降低蓄水箱体水温，散热风扇组件能对半导体散热降温且能对主板周围的电子元件散热降温。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷系统 风扇 水冷 散热器 | ||
【主权项】：
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