[发明专利]一种内装半导体制冷系统及风扇的水冷散热器

说明书

本发明提供了一种内装半导体制冷系统及风扇的水冷散热器，包括散热片、水箱结构、水冷管、水泵、水冷排、半导体制冷结构和散热风扇组件，所述散热片、水箱结构、导体制冷结构和散热风扇组件连接形成一体式结构。半导体制冷结构能快速降低蓄水箱体水温，散热风扇组件能对半导体散热降温且能对主板周围的电子元件散热降温。

技术领域

本发明涉及散热器技术领域，尤其涉及一种内装半导体制冷系统及风扇的水冷散热器。

背景技术

CPU水冷散热器是指使用液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量，与风冷相比具有安静、降温稳定、对环境依赖小等优点。

水冷散热器的散热性能与其中散热液(水或其他液体)流速成正比，制冷液的流速又与制冷系统水泵功率相关。而且水的热容量大,这就使得水冷制冷系统有着很好的热负载能力。相当于风冷系统的5倍,导致的直接好处就是CPU工作温度曲线非常平缓。比如，使用风冷散热器的系统在运行CPU负载较大的程序时会在短时间内出现温度热尖峰，或有可能超出CPU警戒温度，而水冷散热系统则由于热容量大，热波动相对要小得多。

但现有水冷散热器散热效果仍存在较大的改进空间，现需要一种新型更加快速制冷系统的水冷风冷相结合的散热器，能够改进散热器散热效率。

发明内容

本发明提供了一种内装半导体制冷系统及风扇的水冷散热器，通过对现有水冷散热器进行技术改造，解决了现有散热器散热效果不佳的问题。

为解决上述技术问题，本发明具体采用如下技术方案：

一种内装半导体制冷系统及风扇的水冷散热器，包括：散热片、水箱结构、水冷管、水泵、水冷排、半导体制冷结构和散热风扇组件，散热片紧贴CPU外端面设置，散热片背离CPU的一面紧贴设置有水箱结构，水箱结构内填充有冷却液，水箱结构设置有进水口和出水口，所述进水口和出水口通过水冷管连接至水冷排，所述水箱结构外部的水冷管上还设置有水泵，水泵用于使冷却液在水箱结构和水冷排之间形成水循环；

所述水箱结构背离散热片的一面上还固定安装有半导体制冷结构，所述半导体制冷结构下方还设置有散热风扇组件，所述散热片、水箱结构、半导体制冷结构和散热风扇组件自上而下安装连接形成一体式结构。

优选的，所述水冷管包括进水管、出水管和转接头，所述水箱结构上设置有进水口和出水口，进水管与水箱结构进水口相连，出水管与水箱结构出水口相连，所述进水管和进水口之间以及出水管和出水口之间均设置有转接头，所述水泵设置在进水管或出水管上。

优选的，所述进水管、出水管和转接头外部均套设有管套。

优选的，所述水泵外部还套设有水泵防震套。

优选的，所述水箱结构包括水路盖板和主体底壳，所述主体底壳内设置有进水槽及出水槽，所述进水槽设置在主体底壳中间位置，所述出水槽设置在进水槽左右两侧且相互连通，所述进水槽与进水口相连通，所述出水槽与出水口相连通，所述主体底壳上方封闭安装设置有水路盖板，所述水路盖板中间开设有进水通道，水路盖板左右两侧开设有出水通道，所述进水通道与进水槽相对应设置，所述出水通道与出水槽相对应设置，所述水路盖板背离主体底壳的一面与散热片相抵触。

优选的，所述水路盖板与散热片抵触面外周套设有水路密封圈。

优选的，所述半导体制冷结构包括冷却传导铜板、隔绝密封圈、半导体制冷器、EVA泡棉和散热铝板，所述冷却传导铜板设置在水箱结构底面，所述冷却传导铜板外周套设有隔绝密封圈，冷却传导铜板背离水箱结构的一面设置有半导体制冷器，所述半导体制冷器与冷却传导铜板抵触且所述半导体制冷器外周套设有EVA泡棉，所述半导体制冷器和EVA泡棉的底面设置有散热铝板，所述散热路板下方设置有散热风扇组件。