[发明专利]一种LED芯片及其制备方法和LED显示模块制备方法在审
| 申请号： | 202111111332.3 | 申请日： | 2021-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN113948502A | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 张世诚;张金刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市洲明科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/00;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 欧阳燕明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED芯片的制作工艺及LED芯片，LED芯片包括发光层、基板和电极；基板设置于所述发光层和所述电极之间；在初始LED芯片的第一电极上焊接基板；在基板远离所述第一电极的一侧连接第二电极得到LED芯片；基板增强了LED芯片的底部强度，避免在与PCB板的连接过程中出现底部被顶伤的情况，同时基板能够抬升LED芯片上的发光层的高度，使发光层与PCB板的距离增大，从而使得后续使用遮挡材料遮挡露出的PCB基板部分更加容易操作，则遮挡材料在遮挡PCB板时出现爬升现象也只会遮挡基板，而不会遮住发光层，从而实现COB产品显示效果的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 及其 制备 方法 显示 模块 | ||
【主权项】：
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