[发明专利]散热背板、半导体结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202111092337.6 | 申请日： | 2021-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN115832154A | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 王斌;萧俊龙;汪楷伦;范春林;汪庆 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 成亚婷 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种散热背板、半导体结构及其制备方法，散热背板的制备方法包括：提供生长基板，于生长基板上形成碳纳米管层；提供导热衬底，对导热衬底进行图形化处理，形成若干间隔排布的凸起结构；将碳纳米管层中的部分碳纳米管转移至凸起结构的顶部，以于凸起结构的顶部形成碳纳米管簇；提供背板，背板包括相对的第一表面和第二表面，于背板内形成通孔；将导热衬底与背板键合，导热衬底位于背板的第二表面侧，凸起结构插入至通孔内，碳纳米管簇自通孔内延伸至背板的第一表面侧。上述散热背板的制备方法制备得到的散热背板，充分利用碳纳米管在纵向上的超高导热性能，可以将设置在散热背板上的芯片所产生的热量快速导入导热衬底中，实现高效散热。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 背板 半导体 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆康佳光电技术研究院有限公司，未经重庆康佳光电技术研究院有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111092337.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
