[发明专利]Pin Hole晶圆检查机在审
申请号: | 202110986872.X | 申请日: | 2021-08-26 |
公开(公告)号: | CN113725109A | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 颜博 | 申请(专利权)人: | 苏州新尚思自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 方中 |
地址: | 215200 江苏省苏州市吴江区太湖新城*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及Pin Hole晶圆检查机,其包括:机架,其具有相互连通设置的校准区和检查区、设置在校准区和检查区上方的气体净化区、及位于校准区和检查区下方的安装区;校准装置;检查装置;晶圆装载装置;晶圆取放装置。本发明通过相互配合的校准装置、检查装置、晶圆装载装置、及晶圆取放装置,实现晶圆的自动取料、自动寻边校准、自动检查、及自动收料,无需人工操作,劳动强度低,且结构简单紧凑,使用方便,检查周期短,效率高;同时,通过相互连通的校准区和检查区、及气体净化区,检查时,保证晶圆处于封闭环境,减少外部污染,提高晶圆的质量。 | ||
搜索关键词: | pin hole 检查 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州新尚思自动化设备有限公司,未经苏州新尚思自动化设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110986872.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造