[发明专利]Pin Hole晶圆检查机

说明书

本发明涉及Pin Hole晶圆检查机，其包括：机架，其具有相互连通设置的校准区和检查区、设置在校准区和检查区上方的气体净化区、及位于校准区和检查区下方的安装区；校准装置；检查装置；晶圆装载装置；晶圆取放装置。本发明通过相互配合的校准装置、检查装置、晶圆装载装置、及晶圆取放装置，实现晶圆的自动取料、自动寻边校准、自动检查、及自动收料，无需人工操作，劳动强度低，且结构简单紧凑，使用方便，检查周期短，效率高；同时，通过相互连通的校准区和检查区、及气体净化区，检查时，保证晶圆处于封闭环境，减少外部污染，提高晶圆的质量。

技术领域

本发明属于晶圆检查设备领域，具体涉及一种Pin Hole晶圆检查机。

背景技术

众所周知，晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，是由硅晶棒在经过研磨、抛光、及切片后，形成的硅晶圆片，在半导体的制造工序中，为了确保晶圆无缺陷，符合产品设计要求，在晶圆生产成型以后，需要对晶圆产品进行检查。

然而，在实际使用过程中，现有的用于晶圆检查的检查设备，容易存在以下技术问题：

1）、人工操作设备对晶圆进行校准和检查，劳动强度大，检查效率低，且容易出错；

2）、晶圆在检查或转载时，会暴露在空气中，导致晶圆表面容易受粉尘污染和电荷破坏，影响晶圆性能；

3）、结构复杂，操作繁琐、不便，检查耗时长，效率低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种改进的Pin Hole晶圆检查机。

为解决以上技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种Pin Hole晶圆检查机，其包括：

机架，其具有相互连通设置的校准区和检查区、设置在校准区和检查区上方的气体净化区、及位于校准区和检查区下方的安装区；

校准装置，其设置在校准区，且包括边缘式校准器，边缘式校准器包括设置在校准区内的校准座、定位单元、及校准单元，其中定位单元包括能够上下升降的定位组件和能够沿着晶圆径向同时收拢或张开的夹持组件，其中定位组件形成有自上而下口径逐渐变小的晶圆定位区，夹持组件包括绕着晶圆定位区的中心分布的多根夹臂、用于驱动多根夹臂同步运动的驱动件；

检查装置，其设置在检查区，且包括用于放置晶圆的载台、检查摄像头、用于驱动载台相对检查摄像头移动的移载单元、及设置在载台上方的除静电单元；

晶圆装载装置，其包括分别位于机架一侧的供料单元和收料单元，其中供料单元的供料口与校准区连通，收料单元的收料口与校准区相连通；

晶圆取放装置，其设置在校准区，且能够将晶圆在供料口、收料口、边缘式校准器、及载台之间转载。

优选地，校准区截面呈方形，晶圆上料装置和晶圆收料装置对应设置在方形的相邻两侧边，晶圆取放装置对应设置在晶圆装载装置和边缘式校准器之间。这样设置，结构紧凑，设备运行效率高。

具体的，每根夹臂上形成有与晶圆边缘点或线接触的夹槽；校准单元包括能够对晶圆的边缘进行校准的校准组件、以及驱动组件。

进一步的，定位组件包括定位平台、设置在定位平台上且形成晶圆定位区的多个定位支撑座，其中多个定位支撑座绕着定位平台的中心均匀分布，且每一个定位支撑座上形成有第一支撑面和第二支撑面，第一支撑面自定位支撑座的上端面自上而下向外倾斜设置，第二支撑面自第一支撑面的底部向外延伸。这样设置，将晶圆放置在定位支撑座上时，便于将晶圆定位在晶圆定位区的中心。

优选地，晶圆取放装置包括取放臂、取放夹头、及驱动取放臂运动的动力取放器，其中取放臂有两组，每组取放臂一端部对应设有一个取放夹头，动力取放器分别驱动两组取放臂工作或复位；每个取放夹头包括固定夹臂和活动夹臂，活动夹臂相对固定夹臂运动，放置在固定夹臂的晶圆随着活动夹臂的运动，自侧边夹持在活动夹臂与固定夹臂之间。