[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 202110986199.X | 申请日： | 2021-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN114520221A | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 金南勋 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 纪雯 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装，包括：封装衬底，具有在封装衬底的顶表面上的凹陷部分；下半导体芯片，在封装衬底的凹陷部分中；上半导体芯片，在下半导体芯片和封装衬底上，并且宽度大于下半导体芯片的宽度；多个第一凸块，直接在封装衬底与上半导体芯片之间；以及多个第二凸块，直接在下半导体芯片与上半导体芯片之间。第二凸块的间距小于第一凸块的间距。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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