[发明专利]一种防偏移半导体封装装置

摘要

本发明公开了一种防偏移半导体封装装置，包括机架、机架上的封装作业台以及固定于机架一侧的安装板，所述封装作业台的顶面开设有若干底盖槽，底盖送料机构，设置于封装作业台上用于将若干底盖同时送料至底盖槽内，以实现将安装半导体芯片的底盖送料至指定封装位置便于后续端盖对位胶合封装，实现底盖自动送料和后续封装结束后自动出料，端盖卡合机构，活动设置于安装板上并位于封装作业台一侧与若干底盖槽正对，所述端盖卡合机构具有端盖自动送料功能并实现对底盖的自动打胶与自动压合，具有端盖自动送料和对位功能；整个封装装置自动化程度高，封装连续性强，具有操作方便，封装高效的优点。