[发明专利]一种防偏移半导体封装装置

说明书

本发明公开了一种防偏移半导体封装装置，包括机架、机架上的封装作业台以及固定于机架一侧的安装板，所述封装作业台的顶面开设有若干底盖槽，底盖送料机构，设置于封装作业台上用于将若干底盖同时送料至底盖槽内，以实现将安装半导体芯片的底盖送料至指定封装位置便于后续端盖对位胶合封装，实现底盖自动送料和后续封装结束后自动出料，端盖卡合机构，活动设置于安装板上并位于封装作业台一侧与若干底盖槽正对，所述端盖卡合机构具有端盖自动送料功能并实现对底盖的自动打胶与自动压合，具有端盖自动送料和对位功能；整个封装装置自动化程度高，封装连续性强，具有操作方便，封装高效的优点。

技术领域

本发明属于半导体封装技术领域，尤其涉及一种防偏移半导体封装装置。

背景技术

半导体芯片封装是指利用膜技术及细微加工技术,将芯片及其他要素在框架或基板.上布局、粘贴固定及连接,引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成整体立体结构的工艺，此概念为狭义的封装定义，更广义的封装是指封装工程，将封装体与基板连接固定,装配成完整的系统或电子设备,并确保整个系统综合性能的工程，将前面的两个定义结合起来构成广义的封装概念，半导体封装其目的和作用是保护、支撑、连接和保证其可靠性。

现有技术中半导体固定安装于下底盖上，再通过封装装置对下底盖和上端盖进行胶合封装，目前此过程中使用的封装装置为单工位，封装前后需人工进行上下料，封装过程需人工调整进行对位，操作繁琐且操作过程中底盖与端盖易发生偏移现象，连续性差，封装自动化程度低，封装效率有待提高。

发明内容

本发明的目的在于：为了解决目前半导体封装设备效率低、连续性差、自动化程度低的问题，而提出的一种防偏移半导体封装装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种防偏移半导体封装装置，包括机架、机架上的封装作业台以及固定于机架一侧的安装板，所述封装作业台的顶面开设有若干底盖槽；

底盖送料机构，设置于封装作业台上用于将若干底盖同时送料至底盖槽内，以实现将安装半导体芯片的底盖送料至指定封装位置便于后续端盖对位胶合封装；

端盖卡合机构，活动设置于安装板上并位于封装作业台一侧与若干底盖槽正对，所述端盖卡合机构具有端盖自动送料功能并实现对底盖的自动打胶与自动压合。

采用上述方案，通过多个平推板推动底盖放置盒内的底盖进入底盖槽内实现送料，利用弧形导向块进行导向并通过限位挡板进行限位，使得底盖推送至底盖槽内指定封装工位并固定，方便后续打胶以及与端盖的压合，且底盖送料过程中不会发生偏移现象，精确度高，利用可活动的限位挡板对装有半导体芯片的底盖进行限位，当封装完成后，步进电机继续运动使端盖送料槽的挤压杆挤压限位挡板上的挤压块，实现限位挡板自动打开，平推板继续推动底盖槽内封装好的工件出料，实现进料出料自动化，节省人工，提高整体封装效率，通过打胶头对底盖进行打胶，打胶后推料板推动送料槽内的端盖至落料槽位置，打胶后利用升降气缸回复带动顶杆下压端盖使端盖与底盖对位胶合，其中，通过步进电机驱动打胶压合组件依次移动至各工位进行封装作业，保证封装连续性，端盖自动送料与对位，精确度高，保证封装质量，节省人工，进一步提高封装效率。

作为一种优选的实施方式，底盖送料机构包括设置在封装作业台一侧的活动架、固定安装于封装作业台底部用于驱动活动架活动的送料气缸、安装在活动架上若干与底盖槽正对的平推板、设置在活动架上用于压送进料底盖的压盖组件、固定安装在平推板上方用于放置底盖的若干底盖放置盒、设置在底盖槽槽口两侧用于导向底盖的弧形导向块、滑动设置于封装作业台一侧用于定位送入底盖槽内底盖的限位挡板以及固定在限位挡板中间位置的挤压块和用于复位限位挡板的复位组件，所述平推板与封装作业台的顶面以及底盖放置盒的底面均滑动连接。