[发明专利]一种防偏移半导体封装装置在审
申请号: | 202110938644.5 | 申请日: | 2021-08-16 |
公开(公告)号: | CN113707584A | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 于烁 | 申请(专利权)人: | 于烁 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 135000 吉林省通*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 偏移 半导体 封装 装置 | ||
1.一种防偏移半导体封装装置,其特征在于,包括机架(1)、机架(1)上的封装作业台(2)以及固定于机架(1)一侧的安装板(4),所述封装作业台(2)的顶面开设有若干底盖槽(21);
底盖送料机构(3),设置于封装作业台(2)上用于将若干底盖同时送料至底盖槽(21)内,以实现将安装半导体芯片的底盖送料至指定封装位置便于后续端盖对位胶合封装;
端盖卡合机构(5),活动设置于安装板(4)上并位于封装作业台(2)一侧与若干底盖槽(21)正对,所述端盖卡合机构(5)具有端盖自动送料功能并实现对底盖的自动打胶与自动压合。
2.根据权利要求1所述的一种防偏移半导体封装装置,其特征在于,所述底盖送料机构(3)包括设置在封装作业台(2)一侧的活动架(31)、固定安装于封装作业台(2)底部用于驱动活动架(31)活动的送料气缸(32)、安装在活动架(31)上若干与底盖槽(21)正对的平推板(33)、设置在活动架(31)上用于压送进料底盖的压盖组件(34)、固定安装在平推板(33)上方用于放置底盖的若干底盖放置盒(35)、设置在底盖槽(21)槽口两侧用于导向底盖的弧形导向块(36)、滑动设置于封装作业台(2)一侧用于定位送入底盖槽(21)内底盖的限位挡板(37)以及固定在限位挡板(37)中间位置的挤压块(39)和用于复位限位挡板(37)的复位组件(38),所述平推板(33)与封装作业台(2)的顶面以及底盖放置盒(35)的底面均滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种防偏移半导体封装装置,其特征在于,所述端盖卡合机构(5)包括滑动连接在安装板(4)顶面的活动板(51)、开设于安装板(4)顶部用于导向活动板(51)的导向槽(55)、转动连接在安装板(4)顶部并与活动板(51)螺纹连接的丝杠(53)、安装在活动板(51)一侧用于驱动丝杠(53)的步进电机(52)、固定连接在活动板(51)顶部竖直设置的连接板(54)、固定于连接板(54)顶端的端盖送料槽(56)、安装在端盖送料槽(56)前端的打胶压合组件(511)以及滑动连接在端盖送料槽(56)内的推料板(59),所述推料板(59)的一侧固定连接有螺纹套(510)、所述端盖送料槽(56)的一侧转动连接有螺杆(58),所述端盖送料槽(56)的一端固定安装有用于驱动螺杆(58)的送料电机(57),且所述螺纹套(510)螺纹连接在螺杆(58)上,所述端盖送料槽(56)的前端开设有与端盖尺寸一致的落料槽(561),且所述打胶压合组件(511)位于落料槽(561)的正上方。
4.根据权利要求2或3任意一项所述的一种防偏移半导体封装装置,其特征在于,所述端盖送料槽(56)的底部与限位挡板(37)抵触,所述端盖送料槽(56)的侧壁上固定有L形的挤压杆(512),且所述挤压杆(512)用于挤压挤压块(39)进而使限位挡板(37)活动。
5.根据权利要求2所述的一种防偏移半导体封装装置,其特征在于,所述复位组件(38)包括固定在机架(1)两侧U形的固定杆一(381)、滑动套设在固定杆一(381)上的滑块(382)、套设在固定杆一(381)上并与滑块(382)连接的复位弹簧(383)以及铰接在滑块(382)顶部与限位挡板(37)底部的连杆(384)。
6.根据权利要求2所述的一种防偏移半导体封装装置,其特征在于,所述压盖组件(34)包括固定在封装作业台(2)顶部的两个竖杆(341)、滑动连接在两个竖杆(341)上的活动杆(342)、铰接在活动杆(342)与活动架(31)之间的两个联动杆(343)以及安装在活动杆(342)上的若干压杆(344),且所述压杆(344)与底盖放置盒(35)正对。
7.根据权利要求2所述的一种防偏移半导体封装装置,其特征在于,所述限位挡板(37)的底部两侧均固定有竖直的导杆(8),所述机架(1)的两侧均固定有固定杆二(6),所述固定杆二(6)的端部固定有导向套(7),所述导向套(7)滑动套设在相应的导杆(8)上。
8.根据权利要求3所述的一种防偏移半导体封装装置,其特征在于,所述打胶压合组件(511)包括固定在端盖送料槽(56)前端的固定架(5111)、固定安装于固定架(5111)顶部的升降气缸(5112)、连接在升降气缸(5112)活塞杆上的升降杆(5113)、安装在升降杆(5113)端部的打胶头(5114)、固定在固定架(5111)上的两个导向板(5117)、滑动连接在导向板(5117)上竖直设置的顶杆(5118)、固定连接在升降杆(5113)杆体上的安装架(5115)、转动安装在安装架(5115)两端的齿轮(5116)以及固定连接在顶杆(5118)顶端并与齿轮(5116)啮合的齿条(5119),所述齿条(5119)与固定架(5111)均滑动连接,两个所述顶杆(5118)位于打胶头(5114)的两侧,且所述打胶头(5114)位于落料槽(561)的正上方。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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