[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202110899897.6 | 申请日： | 2021-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN115132707A | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 新井健太郎;石森敏文;矢动丸裕;高桥正好 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/62 | 分类号： | H01L23/62;H02H3/08 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 房永峰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种能够反复使用并且能够抑制周围的设备的破损的半导体装置。实施方式的半导体装置具备第一电路、第一端子、第二端子、将上述第一端子与上述第二端子之间串联连接的导电体、以及第一开关元件。上述第一电路构成为在满足第一条件的情况下使上述第一开关元件为断开状态。上述导电体构成为在满足第二条件的情况下被物理切断。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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