[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202110899897.6 | 申请日： | 2021-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN115132707A | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 新井健太郎;石森敏文;矢动丸裕;高桥正好 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/62 | 分类号： | H01L23/62;H02H3/08 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 房永峰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
一种能够反复使用并且能够抑制周围的设备的破损的半导体装置。实施方式的半导体装置具备第一电路、第一端子、第二端子、将上述第一端子与上述第二端子之间串联连接的导电体、以及第一开关元件。上述第一电路构成为在满足第一条件的情况下使上述第一开关元件为断开状态。上述导电体构成为在满足第二条件的情况下被物理切断。
本申请以日本专利申请2021-49999号(申请日：2021年3月24日)为基础申请来主张优先权。本申请通过参照该基础申请而包括基础申请的全部内容。
技术领域
实施方式主要涉及半导体装置。
背景技术
公知有一种通过将电流路径切断来保护周围的设备免受过大的电力的半导体装置。
发明内容
实施方式提供一种能够反复使用并且能够抑制周围的设备的破损的半导体装置。
实施方式的半导体装置具备第一电路、第一端子、第二端子、在上述第一端子与上述第二端子之间串联连接的导电体以及第一开关元件。上述第一电路构成为在满足第一条件的情况下使上述第一开关元件为断开状态。上述导电体构成为在满足第二条件的情况下被物理切断。
附图说明
图1是表示包括实施方式涉及的半导体装置的电力供给系统的整体构成的框图。
图2是表示实施方式涉及的半导体装置的整体构成的俯视图。
图3是表示实施方式涉及的半导体装置的沿着图2中的III-III线的剖面的剖视图。
图4是用于对实施方式涉及的半导体装置的半导体芯片所包含的电路的构成的一个例子进行说明的框图。
图5是用于对实施方式涉及的半导体装置的电子熔断器部所包含的电路的构成、以及电子熔断器部与物理熔断器部的连接的一个例子进行说明的电路图。
图6是用于对使用了实施方式涉及的半导体装置的动作的一个例子进行说明的时间图。
图7是用于对第一变形例涉及的半导体装置的电子熔断器部所包含的电路、以及电子熔断器部与物理熔断器部的连接的一个例子进行说明的电路图。
图8是用于对使用了第一变形例涉及的半导体装置的动作的一个例子进行说明的时间图。
图9是用于对第二变形例涉及的半导体装置的半导体芯片所包含的电路的构成的一个例子进行说明的框图。
图10是用于对使用了第二变形例涉及的半导体装置的动作的一个例子进行说明的时间图。
图11是用于对第三变形例涉及的半导体装置的半导体芯片所包含的电路的构成的一个例子进行说明的框图。
具体实施方式
以下，参照附图对实施方式进行说明。其中，在以下的说明中，对具有同一功能以及构成的构件赋予共用的参照附图标记。
1.实施方式
对实施方式涉及的半导体装置进行说明。
1.1构成
1.1.1电力供给系统
首先，使用图1对包括实施方式涉及的半导体装置的电力供给系统的构成进行说明。图1是表示包括实施方式涉及的半导体装置1的电力供给系统的构成的一个例子的框图。
半导体装置1是电子部件的封装。半导体装置1包括端子Pin以及Pout。端子Pin例如与半导体装置1的外部的电力供给电路2连接。从电力供给电路2向端子Pin供给电力。端子Pout例如与半导体装置1的外部的负载3连接。从端子Pout向负载3输出电力。
1.1.2半导体装置
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