[发明专利]集成式LED发光器件及其制备方法有效
| 申请号： | 202110898577.9 | 申请日： | 2021-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN113690228B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 李玉元;杨皓宇;洪国展;陈锦庆;万喜红;李昇哲;雷玉厚 | 申请（专利权）人： | 福建天电光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234 | 代理人： | 杨泽奇 |
| 地址： | 362411 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及固态半导体照明技术领域，提供一种集成式LED发光器件，包括合成基板、若干芯片、封装层、正极链接端子和负极链接端子。合成基板包括依序堆叠的第一基板、第二基板、第三基板以及第四基板，第三基板具有第一开口，第四基板具有第二开口。若干个芯片间隔设置在第三基板上，且位于第二开口内。封装层包覆若干个芯片。正极链接端子电性连接于若干个芯片的正极；负极链接端子电性连接于若干个芯片的负极。借此，可实现一体式全自动化作业，可以简化制程，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 led 发光 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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