[发明专利]一种芯片结构及其加工方法在审
| 申请号： | 202110887421.0 | 申请日： | 2021-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN113611688A | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 林建涛;喻志刚 | 申请（专利权）人： | 东莞记忆存储科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L21/48;H01L21/50;H01L21/54;H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 曹祥波 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及具有电磁屏蔽功能的芯片封装技术领域，尤其是指一种芯片结构及其加工方法，该芯片结构，包括封装基板，及设于所述封装基板上表面的若干个SMT表面元器件和若干个晶圆件；所述封装基板的上表面还设有共形屏蔽接地垫和若干个分区屏蔽接地垫；所述封装基板的上表面还设有封胶层，所述封胶层对应于所述共形屏蔽接地垫的位置设有切割道孔，所述封胶层对应于所述分区屏蔽接地垫的位置设有分区屏蔽孔，所述切割道孔、分区屏蔽孔及封胶层的上表面均设有金属胶片层。本发明投入成本低，工艺流程简单，可导入大批量生产，达到降低成本、提升效率的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 结构 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
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