[发明专利]一种芯片结构及其加工方法在审

申请号：	202110887421.0	申请日：	2021-08-03
公开（公告）号：	CN113611688A	公开（公告）日：	2021-11-05
发明（设计）人：	林建涛;喻志刚	申请（专利权）人：	东莞记忆存储科技有限公司
主分类号：	H01L23/552	分类号：	H01L23/552;H01L21/48;H01L21/50;H01L21/54;H01L23/498
代理公司：	深圳市精英专利事务所 44242	代理人：	曹祥波
地址：	523000 广东省东莞市***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	一种芯片结构及其加工方法
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【权利要求书】：

1.一种芯片结构，其特征在于，包括封装基板，及设于所述封装基板上表面的若干个SMT表面元器件和若干个晶圆件；所述封装基板的上表面还设有共形屏蔽接地垫和若干个分区屏蔽接地垫；所述封装基板的上表面还设有封胶层，所述封胶层对应于所述共形屏蔽接地垫的位置设有切割道孔，所述封胶层对应于所述分区屏蔽接地垫的位置设有分区屏蔽孔，所述切割道孔、分区屏蔽孔及封胶层的上表面均设有金属胶片层。

2.根据权利要求1所述的一种芯片结构，其特征在于，所述SMT表面元器件和晶圆件粘接于所述封装基板的上表面。

3.根据权利要求2所述的一种芯片结构，其特征在于，所述晶圆件通过非导电胶与所述封装基板的上表面粘接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片结构，其特征在于，所述晶圆件与所述封装基板的上表面之间还设有金线。

5.根据权利要求1所述的一种芯片结构，其特征在于，所述封装基板的下表面还设有若干个锡球。

6.一种芯片结构的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

制作封装基板，并在封装基板的上表面制作共形屏蔽接地垫和分区屏蔽接地垫；

将SMT表面元器件贴装于封装基板的上表面，将晶圆件粘贴于封装基板的上表面，然后在晶圆件与封装基板的上表面之间焊接金线；

对封装基板的上表面进行整体封胶，以得到封胶层；

根据共形屏蔽接地垫和分区屏蔽接地垫的位置，对封胶层进行半切，以得到切割道孔和分区屏蔽孔；

对切割道孔、分区屏蔽孔及封胶层的上表面进行金属胶片填充覆盖；

对填充覆盖后的封装基板进行胶体烘烤固化；

在封装基板的下表面植入锡球，然后切成若干个单粒，以完成加工。