[发明专利]一种光电耦合器及其封装工艺在审
| 申请号： | 202110871495.5 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN113611696A | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 王佳;桂建生 | 申请（专利权）人： | 无锡浩乘光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/29;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 合肥锦辉利标专利代理事务所(普通合伙) 34210 | 代理人： | 王利利 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种光电耦合器及其封装工艺，该光电耦合器表面涂覆绝缘白胶，绝缘白胶通过环氧树脂、线性酚醛树脂等原料制备得到，保证整个光电耦合器具有一定的反光率，保证光电耦合器内部不易发生光散射，也不易会发生变向光衰减的情况，同时该光电耦合器封装工艺公开了一种加工设备，通过加工室内两个侧涂覆机构的设置，不仅可以满足对不同宽度的工件两侧的依次持续输送，并且在输送的同时可以将绝缘白胶涂覆在工件的侧面，有效提高整个光电耦合器封装的加工效率，通过侧涂覆机构上两个固定架上若干可循环的连接座的设置，可以满足同时对多个不同大小的工件进行定位处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光电 耦合器 及其 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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