[发明专利]一种采用两次封装技术的全新红外接收头及其封装工艺在审
| 申请号： | 202110773089.5 | 申请日： | 2021-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN113421860A | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 马祥利 | 申请（专利权）人： | 深圳市鸿利泰光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L23/552;H01L25/16;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳汇策知识产权代理事务所(普通合伙) 44487 | 代理人： | 梁超 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种采用两次封装技术的全新红外接收头及其封装工艺，通过采用一种采用两次封装技术的全新红外接收头对红外接收头进行封装作业，其生产方法包括如下步骤：准备PCB、点银胶、固晶PD、点胶、固IC、烘烤、焊线、一次封装、二次封装、长烤、切割、测试以及编带；采用两次封装技术的全新红外接收头，包括一次封装结构和接收头受光本体，所述基板PCB的表面安装有受光芯片，且受光芯片右侧安装有IC晶元，采用主要成分透红外光屏蔽可见光之环氧树脂进行一次封装，所述二次封装为在一次封装的表面用加硅砂或光全阻断树脂胶对除受光接收窗口外的其他部分进行全方位屏蔽，屏蔽效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 两次 封装 技术 全新 红外 接收 及其 工艺 | ||
【主权项】：
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