[发明专利]一种采用两次封装技术的全新红外接收头及其封装工艺

说明书

本发明公开一种采用两次封装技术的全新红外接收头及其封装工艺，通过采用一种采用两次封装技术的全新红外接收头对红外接收头进行封装作业，其生产方法包括如下步骤：准备PCB、点银胶、固晶PD、点胶、固IC、烘烤、焊线、一次封装、二次封装、长烤、切割、测试以及编带；采用两次封装技术的全新红外接收头，包括一次封装结构和接收头受光本体，所述基板PCB的表面安装有受光芯片，且受光芯片右侧安装有IC晶元，采用主要成分透红外光屏蔽可见光之环氧树脂进行一次封装，所述二次封装为在一次封装的表面用加硅砂或光全阻断树脂胶对除受光接收窗口外的其他部分进行全方位屏蔽，屏蔽效果更好。

技术领域

本发明涉及红外接收头领域，具体涉及一种采用两次封装技术的全新红外接收头及其封装工艺。

背景技术

随着产品要求越来越智能化、产品尺寸要求越来越小、性能要求越来越高、生产作业要求越来越自动化，为适应市场需求，特开发此种省成本式贴片接收头，采用与现生产工艺和方式完全不同的新的生产方式，以达到产品尺寸更小、产品性能更好、效率更高、成本更低的全新生产工艺。

发明内容

本发明的目的是提供一种采用两次封装技术的全新红外接收头及其封装工艺。

本发明是通过以下技术方案实现的。

一种采用两次封装技术的全新红外接收头的封装工艺，其生产方法包括如下步骤：准备PCB、点银胶、固晶PD、点、固IC、烘烤、焊线、一次封装、二次封装、长烤、切割、测试以及编带，其特征在于：

步骤A.准备PCB：PCB表面导通部分为镀金或镀银，以方便银胶及导线更好的接合；

步骤B.点银胶：主要成分为银粉，启高温烘烤固化后有很好的导通能力；

步骤C.固晶PD：PD为受光芯片，可以接收400nm～1100nm波段的光，并将接收到的光信号转换成电信号；

步骤D.点胶(银胶或绝缘胶)：通过高温烘烤，将IC固定在PCB上，以便后工序焊线作业；

步骤E.固IC：将IC芯片固定在PCB上；

步骤F.烘烤：通过高温150度以上1～2小时的烘烤，将芯片和IC与PCB之间的银胶或绝缘胶固定在PCB上；

步骤G.焊线：将IC上的电极与PCB焊接电极和PD焊接电极进行导通，将PD所接收到的光转换成电信号并输入IC电路；

步骤H.一次封装：采用透红外光屏蔽可见光的环氧树脂胶；因受光芯片可同时接收可见光和红外光，为减少外界可见光的干扰；

步骤I.二次封装：采用加硅砂或光全阻断树脂胶进行封装；对产品除受光芯片上部的受光窗口外其他所有可能受到干扰的地方进行全屏蔽，对光干扰进行隔绝；

步骤J.长烤：主要是将一次封装环氧树脂和二次封装特殊树脂对其内部进行固化完全，减少产品在使用过程中外部或内部热量引起化学反应；

步骤K.切割：将整片封装好的材料依单颗材料尺寸规定进行切割，将材料进行分离开来；

步骤L.测试：对产品各方面电性能进行测试，并对产品性能差异进行分等级；

步骤M.编带：将测试好的产品装填入固定的料带里，以方便客户在使用时用SMT自动生产作业。

一种采用两次封装技术的全新红外接收头，包括一次封装结构和接收头受光本体，所述基板PCB的表面安装有受光芯片，且受光芯片右侧或左侧设置有IC晶元，同时受光芯片与IC晶元之间通过连接导线电性连接，IC晶元4与PCB四边焊接电极进行连接，所述一次封装结构固定连接在基板PCB的表面，且二次封装结构固定连接在基板PCB的表面，同时基板PCB的两端均固定连接有焊接电极。