[发明专利]半导体存储装置及其制作方法在审
申请号: | 202110772353.3 | 申请日: | 2021-07-08 |
公开(公告)号: | CN113488470A | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 张魁 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L21/8242 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 王辉;阚梓瑄 |
地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本公开提供一种半导体存储装置及其制作方法,涉及半导体技术领域。该半导体存储装置包括:绝缘层;浮置体,形成于绝缘层的靠近上表面的区域内,多个浮置体间隔排列成至少一行或至少一列;有源区,形成于绝缘层以及浮置体的上表面,有源区包括沟道区、源极和漏极,源极和漏极位于沟道区的两侧,沟道区与多个浮置体接触;栅极,形成于沟道区上表面,栅极与沟道区接触,栅极对应同一行或同一列的多个浮置体;字线,形成于栅极的上表面,一个字线连接一个栅极。本公开可以提高半导体存储装置的集成度。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储 装置 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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