[发明专利]5G通讯高频信号板制造工艺在审
| 申请号： | 202110749018.1 | 申请日： | 2021-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN113423183A | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 黄铭宏 | 申请（专利权）人： | 定颖电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人： | 俞海涛 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种5G通讯高频信号板制造工艺，包括过孔加工工序，所述过孔加工工序包括钻孔工序、电镀工序和塞孔工序；所述钻孔工序中，所述过孔为需要电气导通的导通孔，所述导通孔包括孔径不同且同轴设置的第一导通孔和第二导通孔，所述第一导通孔和所述第二导通孔构成台阶结构；所述电镀工序将所述第一导通孔和所述第二导通孔构成能够电性导通的所述导通孔；塞孔工序为通过绿油将所述过孔塞满并固化；所述绿油的组合物包含树脂化合物以及环氧颗粒。本工艺将需要填塞的过孔设计为台阶结构，再配合绿油塞孔，能够替代现有的树脂塞孔工艺，简化PCB的制造流程，同时也能够降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 通讯 高频 信号 制造 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于定颖电子（昆山）有限公司，未经定颖电子（昆山）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110749018.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
