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- [实用新型]一种薄板生产框架结构-CN202320973743.1有效
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黄铭宏
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定颖电子(昆山)有限公司
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2023-04-26
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2023-10-13
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B65D61/00
- 本实用新型公开了一种薄板生产框架结构,包括第一侧框架和第二侧框架,且第一侧框架和第二侧框架呈对立设置,所述第一侧框架的内部固定设置有第二支撑架,所述第二侧框架的内部固定设置有第一支撑架;还包括:调节杆,其设置在所述第一支撑架的内侧,所述调节杆的内部设置有调节腔,所述第二支撑架的内侧固定设置有伸缩杆,且伸缩杆延伸至调节腔的内部;上夹持框架,其设置在第一侧框架和第二侧框架内侧的上端,所述第一侧框架和第二侧框架内侧的下端均设置有下夹持框架,且下夹持框架的下端设有底座,所述上夹持框架与下夹持框架的内部均安装有橡胶滚轮,该结构解决了转运框架调节方式较为不便以及对板体夹持时易造成碎裂的问题。
- 一种薄板生产框架结构
- [实用新型]一种PCB水平电镀的辅助生产治具-CN202320141033.2有效
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黄铭宏
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定颖电子(昆山)有限公司
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2023-02-07
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2023-09-12
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C25D17/00
- 本实用新型公开了一种PCB水平电镀的辅助生产治具,包底板包括边框和镂空部,所述边框的中央具有镂空部,所述边框呈长方形,所述边框设置有框边和用于放置PCB板的承载部,所述框边具有与其上表面相垂直的内壁,所述内壁与PCB板的侧壁相抵触,所述框边和所述承载部的下表面处于同一同一水平面,所述框边的上表面高于所述承载部的表面,所述承载部位于所述框边的内侧,所述承载部的表面开设有避位部,所述避位部将所述承载部分隔成若干个承载板。本实用新型通过设计承载部,在对PCB板电镀时PCB板放置于承载部上,承载部的下表面与滚轮接触,从而避免了滚轮表面的杂质对PCB板的损伤。
- 一种pcb水平电镀辅助生产
- [实用新型]一种印刷线路板测试夹具-CN202320212735.5有效
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黄铭宏
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定颖电子(昆山)有限公司
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2023-02-15
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2023-08-01
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G01R1/04
- 本实用新型公开了一种印刷线路板测试夹具,包括底板、微调滑块和驱动所述微调滑块沿着所述底板的表面滑动的平移驱动机构,所述微调滑块安装有若干个定位柱,所述定位柱的插于印刷线路板的定位孔以对印刷线路板进行支撑;所述平移驱动机构包括微调螺丝和微调弹簧,所述微调滑块与连接板固定,所述底板具有侧板,所述微调螺丝的一端与旋钮连接,所述微调螺丝的另一端穿过侧板,且所述微调螺丝螺纹连接于所述连接板,所述微调弹簧套于所述微调螺丝,且所述微调弹簧位于所述侧板和所述连接板之间。本实用新型调整印刷线路板的测试点的位置,使测试点与测针充分接触,保证电测质量。
- 一种印刷线路板测试夹具
- [实用新型]一种PCB板存放架-CN202223237365.5有效
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黄铭宏
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定颖电子(昆山)有限公司
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2022-12-05
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2023-07-25
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B65D25/10
- 本实用新型公开了一种PCB板存放架,包括两侧板、底板和盖板;两所述侧板、底板和盖板相连接并形成一框架;两所述侧板的内侧阵列式设有多个齿槽,PCB板通过所述齿槽放置在框架内;所述框架内设有多个限位装置,多个所述限位装置穿过所述盖板并能够于框架内移动,以对放置在齿槽内的PCB板限位;所述限位装置包括杆头、杆身和杆尾,所述杆身穿过所述盖板,并通过杆头和杆尾将杆身定位于所述框架内。解决了不同类型的PCB板无法统一存放以及拿取不变的技术问题。
- 一种pcb存放
- [实用新型]一种PCB板的运载辅助治具-CN202223054902.2有效
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黄铭宏
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定颖电子(昆山)有限公司
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2022-11-17
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2023-03-10
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B65D25/04
- 本实用新型公开了一种PCB板的运载辅助治具,包括底板,底板的背面侧边的顶部设置有背靠板,背靠板与底板垂直设置,底板的一侧边还设置有侧靠板,侧靠板与底板和背靠板相互垂直设置,底板顶部还设置有若干可活动的隔板,隔板与侧靠板平行设置,底板的底部设置有垫高块,垫高块远离背靠板的一侧高于靠近背靠板的一侧,垫高块远离侧靠板的一侧高于靠近侧靠板的一侧;使得该治具放置与平面上时,底板层倾斜状态,放置PCB板时,叠放的PCB板重心会靠向背靠板和侧靠板处防止PCB板倾倒,并且板间隔纸也可以保证PCB不会倾倒的同时避免了板面擦花。
- 一种pcb运载辅助
- [发明专利]印制电路板8字形盲孔的制造方法-CN202011160822.8有效
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黄铭宏
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定颖电子(昆山)有限公司
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2020-10-27
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2022-07-01
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H05K3/00
- 本发明公开了一种印制电路板8字形盲孔的制造方法,包括开料,蚀刻内层线路,将所需盲孔孔径以开铜窗方式蚀刻出来,以激光镭射铜窗的方式,使盲孔被烧出,铜窗镭射加工时,因光圈的大小是大于孔径的大小,加工过程中能量会向四周延伸,8字型盲孔以激光绕烧方式制作,镭射光圈边缘位置与铜窗圆边缘距离管控在0.5‑1.0mil之间,电镀后,进行酸性蚀刻,在酸性蚀刻工艺中,盲孔区域及线路被干膜保护,在酸性蚀刻前,显影流程将非盲孔及线路区域的干膜剥离,铜面裸漏出,供蚀刻液咬蚀,最后进行光学检验和阻值测试。本发明能够防止两个盲孔之间的重叠区被重复激光加工,保证8字形盲孔加工的质量。
- 印制电路板字形制造方法
- [发明专利]一种成型机制作PCB斜边的加工工艺-CN202011223990.7有效
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黄铭宏
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定颖电子(昆山)有限公司
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2020-11-05
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2022-06-24
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B26D1/25
- 本发明公开了一种成型机制作PCB斜边的加工工艺,包括:步骤1:选取模座,将PCB放入所述模座中,使PCB表面高于模座0.1mm,然后在PCB上覆盖一层固定膜;步骤2:选定PCB基准高度,使用探针探测PCB表面,获取PCB表面的曲面状况,并计算与基准高度差值,设定虚拟切割路径;步骤3:选取斜边刀具,并将斜边刀具替换探针,插接入成型机工作端口;所述刀头上开设有刀刃;步骤4:将刀头设置于PCB外0.1mm处悬空,并使刀头位于虚拟切割路径上;步骤5:操作成型机工作,使刀头高速旋转,沿虚拟切割路径切割PCB斜边。本申请通过设计了一种全新的斜边刀具,能够针对板内斜边进行加工,并且加工角度可以满足于0‑90°。
- 一种成型机制pcb斜边加工工艺
- [发明专利]5G高频高速电路板及其制备工艺-CN202110870522.7有效
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黄铭宏
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定颖电子(昆山)有限公司
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2021-07-30
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2022-05-13
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H05K1/02
- 本发明公开了一种5G高频高速电路板及其制备工艺,属于5G通讯用材料技术领域。该电路板包括电路板用基板,该基板在一隔热绝缘板两侧面上均固设散热单元层,散热单元层外侧面上均固设铜箔层;散热单元层包括自内向外依次层叠设置的散热铝板层、绝缘导热层和热压基板层,其中散热铝板层上形成有若干与隔热绝缘板侧面粘接固定的散热块,且热压基板层上间隔嵌设有导热柱。通过本发明工艺形成的电路板,由铜箔层经蚀刻工艺形成的线路通电使用产生热量,该热量经由导热柱传导至绝缘导热层,再将热量传导至散热铝板层,其上的若干散热块能有效增加散热面积,且散热块与隔热绝缘板间的散热空隙能大大提高散热效率,从而提高整个电路板表面冷却速度。
- 高频高速电路板及其制备工艺
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