[发明专利]5G通讯高频信号板制造工艺

说明书

本发明公开了一种5G通讯高频信号板制造工艺，包括过孔加工工序，所述过孔加工工序包括钻孔工序、电镀工序和塞孔工序；所述钻孔工序中，所述过孔为需要电气导通的导通孔，所述导通孔包括孔径不同且同轴设置的第一导通孔和第二导通孔，所述第一导通孔和所述第二导通孔构成台阶结构；所述电镀工序将所述第一导通孔和所述第二导通孔构成能够电性导通的所述导通孔；塞孔工序为通过绿油将所述过孔塞满并固化；所述绿油的组合物包含树脂化合物以及环氧颗粒。本工艺将需要填塞的过孔设计为台阶结构，再配合绿油塞孔，能够替代现有的树脂塞孔工艺，简化PCB的制造流程，同时也能够降低成本。

技术领域

本发明属于线路板制造技术领域，特别是涉及一种5G通讯高频信号板制造 工艺。

背景技术

电路板制造中，盲孔、通孔和埋孔是多层电路板连通的重要组成部分，进 入5G时代后,小型化的PCB工艺使得其板层数量越来越多，工程设计PCB时导通孔 到导通孔间距设计也越来越小，对过孔的制作要求也同时变高，线路板设计时 空间的合理利用显得更加重要，传统的树脂塞孔工序由于多加了一道树脂塞孔 工序，PCB整体制备工艺繁琐，并且成本也高。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种5G通讯高频信号板制造工艺，将需 要填塞的过孔设计为台阶结构，再配合绿油塞孔，能够替代现有的树脂塞孔工 艺，简化PCB的制造流程，同时也能够降低成本。

为解决上述技术问题，本发明的采用的一个技术方案如下：

一种5G通讯高频信号板制造工艺，所述高频信号板为多层板，所述制造工 艺包括过孔加工工序，所述过孔加工工序包括钻孔工序、电镀工序和塞孔工序；

所述钻孔工序中，所述过孔为需要电气导通的导通孔，所述导通孔包括孔 径不同且同轴设置的第一导通孔和第二导通孔，所述第一导通孔和所述第二导 通孔构成台阶结构；

所述电镀工序将所述第一导通孔和所述第二导通孔构成能够电性导通的所 述导通孔；

所述塞孔工序包括覆膜步骤、塞孔步骤和去膜步骤，其中所述塞孔步骤为 通过绿油将所述过孔塞满并固化；

所述绿油的组合物包含树脂化合物以及环氧颗粒，其中，所述树脂化合物 为光固化树脂或热固化树脂。

进一步地说，所述第一导通孔的孔径是所述第二导通孔的孔径的0.5-0.6 倍。

进一步地说，所述树脂化合物的质量百分比为30％～40％，所述环氧颗粒的质 量百分比为15％～30％。

进一步地说，所述环氧颗粒的粒径为所述第一导通孔径的2％-5％。

进一步地说，所述塞孔步骤通过丝印的方式加工。

进一步地说，所述覆膜步骤为将PCB的两面用胶膜覆盖，并对所述胶膜开 窗，以露出所述过孔，所述胶膜开窗的直径大于其所在侧的所述过孔的直径， 且为单边尺寸大2mil。

进一步地说，所述胶膜开窗步骤为采用镭射的工艺完成。

进一步地说，所述电镀工序中的电镀液的配方如下：H2SO4：200±20g/L、 Cu2+：100±10g/L、Cl-：50±15ppm、镀铜光泽剂：1～2ml/l以及镀铜整平剂： 10～20ml/L。

进一步地说，所述环氧颗粒为陶瓷环氧颗粒。

本发明的有益效果：

本发明的PCB制造工艺，将需要填塞的过孔设计为台阶结构，再配合绿油 塞孔，能够替代现有的树脂塞孔工艺，绿油塞孔后得到平整的板面同样能够进 行焊接盘(焊接PAD)的制备，印刷绿油并固化后，通过台阶结构以及环氧颗粒 可极大的提高固化后绿油的强度，从而防止漏孔，能够完全替代树脂塞孔工序 形成足够强度的板面，简化PCB的制造流程，同时也能够降低成本。