[发明专利]5G通讯高频信号板制造工艺

权利要求书

1.一种5G通讯高频信号板制造工艺，所述高频信号板为多层板，其特征在于：包括过孔加工工序，所述过孔加工工序包括钻孔工序、电镀工序和塞孔工序；

所述钻孔工序中，所述过孔为需要电气导通的导通孔，所述导通孔包括孔径不同且同轴设置的第一导通孔和第二导通孔，所述第一导通孔和所述第二导通孔构成台阶结构；

所述电镀工序将所述第一导通孔和所述第二导通孔构成能够电性导通的所述导通孔；

所述塞孔工序包括覆膜步骤、塞孔步骤和去膜步骤，其中所述塞孔步骤为通过绿油将所述过孔塞满并固化；

所述绿油的组合物包含树脂化合物以及环氧颗粒，其中，所述树脂化合物为光固化树脂或热固化树脂。

2.根据权利要求1所述的5G通讯高频信号板制造工艺，其特征在于：所述第一导通孔的孔径是所述第二导通孔的孔径的0.5-0.6倍。

3.根据权利要求1所述的5G通讯高频信号板制造工艺，其特征在于：所述树脂化合物的质量百分比为30％～40％，所述环氧颗粒的质量百分比为15％～30％。

4.根据权利要求1所述的5G通讯高频信号板制造工艺，其特征在于：所述环氧颗粒的粒径为所述第一导通孔径的2％-5％。

5.根据权利要求1所述的5G通讯高频信号板制造工艺，其特征在于：所述塞孔步骤通过丝印的方式加工。

6.根据权利要求1所述的5G通讯高频信号板制造工艺，其特征在于：所述覆膜步骤为将PCB的两面用胶膜覆盖，并对所述胶膜开窗，以露出所述过孔，所述胶膜开窗的直径大于其所在侧的所述过孔的直径，且为单边尺寸大2mil。

7.根据权利要求6所述的5G通讯高频信号板制造工艺，其特征在于：所述胶膜开窗步骤为采用镭射的工艺完成。

8.根据权利要求1所述的5G通讯高频信号板制造工艺，其特征在于：所述电镀工序中的电镀液的配方如下：H2SO4：200±20g/L、Cu2+：100±10g/L、Cl-：50±15ppm、镀铜光泽剂：1～2ml/l以及镀铜整平剂：10～20ml/L。

9.根据权利要求1所述的5G通讯高频信号板制造工艺，其特征在于：所述环氧颗粒为陶瓷环氧颗粒。