[发明专利]一种发光器件、发光器件制作方法及显示装置在审
申请号: | 202110743843.0 | 申请日: | 2021-06-30 |
公开(公告)号: | CN113540145A | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 赵龙;章金惠;李程;袁毅凯;刘娜娜 | 申请(专利权)人: | 佛山市国星光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/64 |
代理公司: | 广东广盈专利商标事务所(普通合伙) 44339 | 代理人: | 李俊 |
地址: | 528051 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种发光器件、发光器件制作方法及显示装置,该发光器件包括透明基板、若干个发光芯片、平坦化层、连接线路、器件电极和封装层;若干个发光芯片设置在透明基板的顶面上,任一个发光芯片具有位于顶面的芯片电极;若干个发光芯片中的至少一个发光芯片为第一发光芯片,第一发光芯片在透明基板的顶面上直接加工成型;平坦化层设置在透明基板顶面的非发光芯片设置位置上,平坦化层的顶面与芯片电极的顶面相平,平坦化层的顶面与芯片电极的顶面组合形成平坦面;连接线路设置在平坦面上,芯片电极与连接线路连接;器件电极设置在连接线路上,器件电极与连接线路连接;封装层封装连接线路和器件电极,器件电极的顶面外露于封装层。 | ||
搜索关键词: | 一种 发光 器件 制作方法 显示装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的