[发明专利]封装结构及封装方法、摄像头模组及电子设备有效
| 申请号： | 202110732770.5 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113471153B | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 席克瑞;彭旭辉;秦锋;崔婷婷;贾振宇 | 申请（专利权）人： | 上海中航光电子有限公司;上海天马微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/14;H01L21/56;H01L27/146;H04N5/225;H04N5/374 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 焦志刚 |
| 地址： | 201108 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种封装结构及封装方法、摄像头模组及电子设备，涉及封装技术领域，有效减小了封装结构的体积。封装结构包括芯片封装模组，包括：透光衬底；再布线层，位于透光衬底一侧，包括第一金属走线；导电体，位于再布线层背向透光衬底一侧，包括第二端和与第一金属走线电连接的第一端；感光芯片，位于再布线层背向透光衬底一侧，感光芯片的引脚与第一金属走线电连接，包括面向透光衬底的感光面，感光面包括感光区域，第一金属走线与感光区域不交叠；有源芯片，位于再布线层背向透光衬底一侧，有源芯片的引脚与第一金属走线电连接；塑封层，包覆感光芯片和有源芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 方法 摄像头 模组 电子设备 | ||
【主权项】：
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