[发明专利]封装结构及封装方法、摄像头模组及电子设备

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括芯片封装模组，所述芯片封装模组包括：

透光衬底；

再布线层，所述再布线层位于所述透光衬底一侧，所述再布线层包括第一金属走线；

导电体，所述导电体位于所述再布线层背向所述透光衬底一侧，所述导电体包括第一端和第二端，所述第一端与所述第一金属走线电连接；

感光芯片，所述感光芯片位于所述再布线层背向所述透光衬底一侧，所述感光芯片的引脚与所述第一金属走线电连接，所述感光芯片包括用于感测光信号的感光面，所述感光面面向所述透光衬底，所述感光面包括感光区域，在垂直于所述透光衬底所在平面的方向上，所述第一金属走线与所述感光区域不交叠；

有源芯片，所述有源芯片位于所述再布线层背向所述透光衬底一侧，所述有源芯片的引脚与所述第一金属走线电连接；

塑封层，所述塑封层包覆所述感光芯片和所述有源芯片；

所述再布线层还包括层间介质层，所述层间介质层设置有多个镂空区域，在垂直于所述感光芯片所在平面的方向上，部分所述层间介质层与所述感光区域相互重叠，每个所述镂空区域与所述感光区域交叠。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

所述芯片封装模组还包括位于所述透光衬底一侧的红外滤光膜，在垂直于所述透光衬底所在平面的方向上，所述红外滤光膜与所述感光区域交叠。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，

所述红外滤光膜位于所述透光衬底背向所述感光芯片一侧。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

所述封装结构还包括与所述芯片封装模组绑定的第一电路板，所述第一电路板位于所述塑封层背向所述透光衬底一侧，所述第一电路板包括第二金属走线，所述导电体的所述第二端与所述第二金属走线电连接。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，

所述封装结构还包括无源电子器件，所述无源电子器件固定在所述第一电路板上，所述无源电子器件的引脚与所述第二金属走线电连接。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

所述芯片封装模组还包括无源电子器件，所述无源电子器件位于所述再布线层背向所述透光衬底一侧，所述无源电子器件的引脚与所述第一金属走线电连接。

7.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，

所述第一电路板为柔性电路板，所述第一电路板包括第一连接区域，所述第一连接区域靠近所述第一电路板的边缘，所述第一连接区域中的所述第二金属走线用于直接与外部信号处理装置电连接。

8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，

所述封装结构还包括支撑板，所述支撑板位于所述第一电路板背向所述芯片封装模组一侧，在垂直于所述第一电路板所在平面的方向上，所述支撑板与所述第一连接区域不交叠。

9.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，

所述第一电路板为硬性电路板，所述第一电路板包括第二连接区域，所述第二连接区域靠近所述第一电路板的边缘；

所述封装结构还包括第二电路板，所述第二电路板为柔性电路板，所述第二电路板的引脚与所述第二连接区域的所述第二金属走线电连接，所述第二电路板还用于与外部信号处理装置电连接。

10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

所述芯片封装模组还包括遮光层，所述遮光层位于所述透光衬底朝向所述感光芯片一侧，或，所述遮光层位于所述透光衬底背向所述感光芯片一侧，在垂直于所述感光芯片所在平面的方向上，所述遮光层的投影围绕所述感光区域且与所述感光区域不交叠。

11.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

在垂直于所述感光芯片所在平面的方向上，所述第一金属走线的投影与所述感光区域之间的最小间隔为L，L≥0.05mm。