[发明专利]封装结构及封装方法、摄像头模组及电子设备

说明书

本发明实施例提供了一种封装结构及封装方法、摄像头模组及电子设备，涉及封装技术领域，有效减小了封装结构的体积。封装结构包括芯片封装模组，包括：透光衬底；再布线层，位于透光衬底一侧，包括第一金属走线；导电体，位于再布线层背向透光衬底一侧，包括第二端和与第一金属走线电连接的第一端；感光芯片，位于再布线层背向透光衬底一侧，感光芯片的引脚与第一金属走线电连接，包括面向透光衬底的感光面，感光面包括感光区域，第一金属走线与感光区域不交叠；有源芯片，位于再布线层背向透光衬底一侧，有源芯片的引脚与第一金属走线电连接；塑封层，包覆感光芯片和有源芯片。

【技术领域】

本发明涉及封装技术领域，尤其涉及一种封装结构及封装方法、摄像头模组及电子设备。

【背景技术】

CMOS图像传感器(CMOS Image Sensor，CIS)芯片是一种能够感受外部光线并能将其转化为电信号的电子器件，广泛应用于摄像机等电子设备中。CIS芯片通常采用半导体制造工艺进行芯片制作，再通过对CIS芯片进行一系列封装工艺形成封装结构。然而，现有的CIS芯片的封装结构体积较大，不利于实现电子设备的轻薄化设计。此外，现有的CIS芯片需要在塑胶或陶瓷基板内大量打线走线，良率较低。

【发明内容】

有鉴于此，本发明实施例提供了一种封装结构及封装方法、摄像头模组及电子设备，有效减小了封装结构的体积。

一方面，本发明实施例提供了一种封装结构，包括芯片封装模组，所述芯片封装模组包括：

透光衬底；

再布线层，所述再布线层位于所述透光衬底一侧，所述再布线层包括第一金属走线；

导电体，所述导电体位于所述再布线层背向所述透光衬底一侧，所述导电体包括第一端和第二端，所述第一端与所述第一金属走线电连接；

感光芯片，所述感光芯片位于所述再布线层背向所述透光衬底一侧，所述感光芯片的引脚与所述第一金属走线电连接，所述感光芯片包括用于感测光信号的感光面，所述感光面面向所述透光衬底，所述感光面包括感光区域，在垂直于所述透光衬底所在平面的方向上，所述第一金属走线与所述感光区域不交叠；

有源芯片，所述有源芯片位于所述再布线层背向所述透光衬底一侧，所述有源芯片的引脚与所述第一金属走线电连接；

塑封层，所述塑封层包覆所述感光芯片和所述有源芯片。

另一方面，本发明实施例提供了一种封装方法，包括形成芯片封装模组，形成所述芯片封装模组的过程包括：

在透光衬底的第一侧采用成膜工艺形成包括有第一金属走线的再布线层；

在所述再布线层背向所述透光衬底一侧绑定感光芯片和有源芯片、形成导电体以及形成塑封层，其中，所述感光芯片包括用于感测光信号的感光面，所述感光面面向所述透光衬底，所述感光面包括感光区域，在垂直于所述透光衬底所在平面的方向上，所述第一金属走线与所述感光区域不交叠，所述导电体的第一端与所述第一金属走线电连接，所述塑封层包覆所述感光芯片和所述有源芯片。

再一方面，本发明实施例提供了一种摄像头模组，包括：

上述封装结构；

镜头组件，包括壳体和位于所述壳体内的至少一个透镜，所述透镜位于所述封装结构中透光衬底背向感光芯片一侧，在垂直于所述透光衬底所在平面的方向上，所述透镜与感光芯片的感光区域交叠。

又一方面，本发明实施例提供了一种电子设备，包括：

上述摄像头模组；

驱动芯片，用于根据所述摄像头模组中感光芯片所转换的电信号生产图像。

上述技术方案中的一个技术方案具有如下有益效果：