[发明专利]集成电路芯片和包括其的半导体封装件在审
| 申请号： | 202110728564.7 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN113871360A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 金永晙;李运基;郑钟先 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 李娜;王占杰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了集成电路芯片和包括其的半导体封装件。集成电路芯片包括在其上设置标准单元的基板。集成电路芯片包括：多个电力凸块，包括多个第一电力凸块和多个第二电力凸块；第一金属线路，设置在多个第一电力凸块下方并电连接到多个第一电力凸块；第二金属线路，与第一金属线路水平分开，设置在多个第二电力凸块下方，并电连接到多个第二电力凸块。多个第一电力凸块沿着在与集成电路芯片的第一对角线方向平行的第一方向上延伸的第一线和在与集成电路芯片的不同于第一对角线方向的第二对角线方向平行的第二方向上延伸的第二线设置，多个第二电力凸块沿与第一线间隔开并在第一方向上延伸的第三线和沿与第二线间隔开并在第二方向上延伸的第四线设置。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 芯片 包括 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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