[发明专利]半导体工艺设备及其承载装置在审
| 申请号： | 202110698986.4 | 申请日： | 2021-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN113421812A | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 郑健飞;王家祥;张鹏 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/20 | 分类号： | H01J37/20;H01J37/305;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种半导体工艺设备的承载装置。该承载装置包括：基座、驱动机构及升降机构；基座的厚度方向贯穿有多个安装接口，多个升降机构均设置于基座的底部，并且一一对应的设置于多个安装接口处；升降机构包射频套筒及升降结构，射频套筒为导电材质，射频套筒的一端与安装接口连接，射频套筒的另一端用于连接射频电源；升降结构可活动地设置于射频套筒内，并且升降结构的顶端用于安装顶针；驱动机构设置于基座的底部，并且用于驱动升降结构在射频套筒内移动以带动顶针相对于基座的顶面升降。本申请实施例实现了减少基座接口数量的目的，并且可以大幅增加安装维护的操作空间，从而大幅提高拆装维护的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 及其 承载 装置 | ||
【主权项】：
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