[发明专利]半导体工艺设备及其承载装置

说明书

本申请实施例提供了一种半导体工艺设备的承载装置。该承载装置包括：基座、驱动机构及升降机构；基座的厚度方向贯穿有多个安装接口，多个升降机构均设置于基座的底部，并且一一对应的设置于多个安装接口处；升降机构包射频套筒及升降结构，射频套筒为导电材质，射频套筒的一端与安装接口连接，射频套筒的另一端用于连接射频电源；升降结构可活动地设置于射频套筒内，并且升降结构的顶端用于安装顶针；驱动机构设置于基座的底部，并且用于驱动升降结构在射频套筒内移动以带动顶针相对于基座的顶面升降。本申请实施例实现了减少基座接口数量的目的，并且可以大幅增加安装维护的操作空间，从而大幅提高拆装维护的效率。

技术领域

本申请涉及半导体加工技术领域，具体而言，本申请涉及一种半导体工艺设备及其承载装置。

背景技术

目前，半导体工艺设备的刻蚀设备广泛用于当今的半导体、太阳能电池、平板显示等制作工艺中。其主要由工艺腔室、上电极、下电极三大部分组成，其中下电极部分的承载装置可以用来固定和支撑晶片，同时可以为刻蚀设备提供射频电源馈入接口、升降结构、背氦接口、冷却接口及测温接口等各种功能。

对于承载装置而言为实现以上众多的功能，各个接口的空间布局显得尤为重要。但是现有技术中的承载装置由于接口密集，如果不把整个承载装置从刻蚀设备上拆下，很难对各接口上的零件进行拆装维护，从而造成维护极其困难。为了避免射频馈入柱与周围金属器件之间产生放电，还需增加非金属屏蔽材料，或者调整两者之间的，导致承载装置的结构较为复杂。进一步的，由于接口太多不利于小型化处理，从而导致结构继承性较差。

发明内容

本申请针对现有方式的缺点，提出一种半导体工艺设备及其承载装置，用以解决现有技术存在的承载装置维护困难、结构较为复杂或者无法小型化的技术问题。

第一个方面，本申请实施例提供了一种半导体工艺设备的承载装置，设置于所述半导体工艺设备的工艺腔室内，包括：基座、驱动机构及升降机构；所述基座的厚度方向贯穿有多个安装接口，多个所述升降机构均设置于所述基座的底部，并且一一对应的设置于多个所述安装接口处；所述升降机构包射频套筒及升降结构，所述射频套筒为导电材质，所述射频套筒的一端与所述安装接口连接，所述射频套筒的另一端用于连接射频电源；所述升降结构可活动地设置于所述射频套筒内，并且所述升降结构的顶端用于安装顶针；所述驱动机构设置于所述基座的底部，并且用于驱动所述升降结构在所述射频套筒内移动以带动所述顶针相对于所述基座的顶面升降。

于本申请的一实施例中，所述射频套筒底部侧壁上开设有沿轴向延伸的缺口，并且所述缺口朝向所述驱动机构设置；所述驱动机构的连接件伸入所述缺口内与所述升降结构的底端连接。

于本申请的一实施例中，所述连接件为金属材质，并且与所述升降结构的底端绝缘连接，所述驱动机构还包括有非金属材质的屏蔽罩，所述屏蔽罩设置于所述连接件上，所述屏蔽罩的端部伸入所述射频套筒内，用于屏蔽所述连接件与所述升降结构的连接处，使所述连接件和所述射频套筒之间绝缘。

于本申请的一实施例中，所述屏蔽罩包覆于所述连接件的顶部及两侧，并且所述屏蔽罩的一端顶部开设有避让槽，以使所述屏蔽罩的端部伸入所述射频套筒内，用于包覆所述连接件与所述升降结构连接处的两侧。

于本申请的一实施例中，所述升降结构包括有依次设置于所述射频套筒内的导杆组件及导向轴组件，所述导杆组件活动设置于所述射频套筒内，所述导杆组件的顶端用于安装所述顶针；所述导向轴组件固定设置于所述射频套筒内，所述导向轴组件分别与所述导杆组件和所述驱动机构的连接件连接，用于对所述导杆组件进行导向。

于本申请的一实施例中，所述导杆组件包括承载件、中心导杆及伸缩波纹管，所述承载件设置于所述安装接口内；所述中心导杆的顶部与所述承载件滑动连接，所述中心导杆的底端与所述导向轴组件连接，并且所述中心导杆底部外周具有凸缘；所述伸缩波纹管套设于所述中心导杆的外周，并且两端分别与所述承载件及所述凸缘密封连接。