[发明专利]半导体工艺设备及其承载装置

权利要求书

1.一种半导体工艺设备的承载装置，设置于所述半导体工艺设备的工艺腔室内，其特征在于，包括：基座、驱动机构及升降机构；

所述基座的厚度方向贯穿有多个安装接口，多个所述升降机构均设置于所述基座的底部，并且一一对应的设置于多个所述安装接口处；

所述升降机构包射频套筒及升降结构，所述射频套筒为导电材质，所述射频套筒的一端与所述安装接口连接，所述射频套筒的另一端用于连接射频电源；所述升降结构可活动地设置于所述射频套筒内，并且所述升降结构的顶端用于安装顶针；

所述驱动机构设置于所述基座的底部，并且用于驱动所述升降结构在所述射频套筒内移动以带动所述顶针相对于所述基座的顶面升降。

2.如权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述射频套筒底部侧壁上开设有沿轴向延伸的缺口，并且所述缺口朝向所述驱动机构设置；所述驱动机构的连接件伸入所述缺口内与所述升降结构的底端连接。

3.如权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述连接件为金属材质，并且与所述升降结构的底端绝缘连接，所述驱动机构还包括有非金属材质的屏蔽罩，所述屏蔽罩设置于所述连接件上，所述屏蔽罩的端部伸入所述射频套筒内，用于屏蔽所述连接件与所述升降结构的连接处，使所述连接件和所述射频套筒之间绝缘。

4.如权利要求3所述的承载装置，其特征在于，所述屏蔽罩包覆于所述连接件的顶部及两侧，并且所述屏蔽罩的一端顶部开设有避让槽，以使所述屏蔽罩的端部伸入所述射频套筒内，用于包覆所述连接件与所述升降结构连接处的两侧。

5.如权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述升降结构包括有依次设置于所述射频套筒内的导杆组件及导向轴组件，所述导杆组件活动设置于所述射频套筒内，所述导杆组件的顶端用于安装所述顶针；所述导向轴组件固定设置于所述射频套筒内，所述导向轴组件分别与所述导杆组件和所述驱动机构的连接件连接，用于对所述导杆组件进行导向。

6.如权利要求5所述的承载装置，其特征在于，所述导杆组件包括承载件、中心导杆及伸缩波纹管，所述承载件设置于所述安装接口内；所述中心导杆的顶部与所述承载件滑动连接，所述中心导杆的底端与所述导向轴组件连接，并且所述中心导杆底部外周具有凸缘；所述伸缩波纹管套设于所述中心导杆的外周，并且两端分别与所述承载件及所述凸缘密封连接。

7.如权利要求6所述的承载装置，其特征在于，所述射频套筒内设置有分隔环，所述分隔环位于所述导杆组件和所述导向轴组件之间；所述导向轴组件包括衬套、固定环及导向轴，所述衬套设置于所述分隔环的底部，所述固定环设置于所述衬套底端，并且位于所述缺口的上方，用于与所述分隔环配合以对所述衬套进行定位；所述导向轴滑动设置于所述衬套内，所述导向轴的顶端穿过所述分隔环后与所述中心导杆的底端连接，所述导向轴的底端穿过所述固定环后与所述连接件连接。

8.如权利要求7所述的承载装置，其特征在于，所述射频套筒的周壁上还设置有通气孔，所述通气孔位于所述分隔环及所述凸缘之间，用于连通所述射频套筒的内外。

9.如权利要求3所述的承载装置，其特征在于，所述射频套筒为铜材质，所述屏蔽罩为树脂材质。

10.如权利要求1至9的任一所述的承载装置，其特征在于，所述基座的底面上还设置有测温接口、电极接口以及背吹气接口，并且所述测温接口、电极接口以及背吹气接口均设置于多个所述安装接口以外的位置。

11.一种半导工艺设备，其特征在于，包括工艺腔室、射频电源及如权利要求1至10的任一所述的承载装置，所述承载装置设置于所述工艺腔室内，所述射频电源与所述承载装置中的射频套筒电连接。