[发明专利]散热器及其封装方法有效
| 申请号： | 202110690141.0 | 申请日： | 2021-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN113421867B | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 上海壁仞智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/367;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 201100 上海市闵行区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种散热器及其封装方法。散热器包括多个散热鳍片以及散热器基板。散热器基板具有第一表面以及第二表面。第一表面相对于第二表面。多个散热鳍片设置在第二表面上。第一表面包括第一区域以及第二区域。第二区域环绕第一区域。第一表面的所述第一区域为非平整表面。本发明的散热器可提供良好的芯片散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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